決算短信_20250423201522

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。

「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびＩＣの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2023年４月１日至　2024年３月31日）

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。

２．セグメント利益の調整額△1,803百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。

３．セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額54,573百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。

５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。

２．セグメント利益の調整額△1,912百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。

３．セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額4,901百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。

５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。