○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

2

(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(3)業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………………

2

2.四半期財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………………

3

(1)四半期貸借対照表 …………………………………………………………………………………………………

3

(2)四半期損益計算書 …………………………………………………………………………………………………

4

第1四半期累計期間 ………………………………………………………………………………………………

4

(3)四半期財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………………

5

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

5

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

5

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

5

(四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ……………………………………………………………

5

 

 

 

 

 

1.経営成績等の概況

(1)当四半期の経営成績の概況

 当第1四半期(2024年12月1日~2025年2月28日)におけるわが国経済は、継続的な円安基調により輸出型グローバル企業を中心に業績が回復し、経済には明るい兆しが見られました。一方で、トランプ米国大統領の就任による大幅な政策転換や、ウクライナ・中東地域における地政学リスクは引き続き高い状況下にあり、世界経済は依然として不透明感を伴っています。半導体業界では、生成AI需要が引き続き旺盛であり、各社ともに好調な業績を維持しています。一方で、従来の大規模モデルに依存せず、計算資源とコストを大幅に抑えながらも高性能を実現するAIモデルが登場するなど、“最先端AIには最先端半導体が不可欠”というこれまでの前提に一石を投じる動きも見られ、業界構造に新たな視点をもたらす象徴的な四半期となりました。

 国内では、2024年12月にTSMC熊本工場が量産を開始したほか、第2工場の建設も着工し、2027年末の稼働開始を予定しております。Rapidusにおいても、次世代半導体の量産に向けた装置の導入が2024年12月より本格化しており、政府によるサプライチェーン強靭化支援を追い風に、国内半導体産業の成長が一層期待される状況です。

 このような状況の中、当社の売上高は期初計画を上回るペースで推移いたしました。特に半導体製造フィールドソリューション事業においては、装置の解体・搬出を伴う案件が増加し、当社のエンジニアリング能力に対する需要が高まりました。また、半導体業界における深刻な人材不足に対応するため、新たなプラットフォーム(オウンドメディア・人材マッチングサイト)をローンチしており、さらなる開発を進めております。当社はプラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸に、さらなる業績拡大に向けた取り組みを進めてまいります。

 この結果、当第1四半期累計期間の経営成績は、売上高2,305,511千円、営業利益65,771千円、経常利益57,951千円、四半期純利益39,477千円となりました。

 当社は前第1四半期累計期間については四半期財務諸表を作成しておりませんので、前年同四半期累計期間との比較分析は行っておりません。

 なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(2)当四半期の財政状態の概況

(資産)

 当第1四半期会計期間末における資産は6,121,454千円となり、前事業年度末に比べ2,304,270千円増加いたしました。これは主に、売上高増加による売掛金の増加、第2四半期会計期間以降における大型装置販売のための棚卸資産の増加およびその仕入に伴う未収消費税等が増加したことによるものであります。

 

(負債)

 当第1四半期会計期間末における負債は4,906,934千円となり、前事業年度末に比べ1,871,516千円増加いたしました。これは主に、大型装置販売の仕入に係る買掛金およびその売上金としての前受金である契約負債が増加したことによるものであります。

 

(純資産)

 当第1四半期会計期間末における純資産合計は1,214,520千円となり、前事業年度末に比べ432,753千円増加いたしました。これは主に、2024年12月の株式上場に伴う増資等により資本金および資本剰余金が増加したことによるものであります。

 

(3)業績予想などの将来予測情報に関する説明

 当社の2025年3月の月次業績につきましては、大型装置販売が大きく伸びたことから売上高を約28億円見込んでおり、順調に推移しております。当社は年次での業務管理を行っておりますので、第2四半期(累計)の業績予想の記載を省略しておりますが、本日公表いたしました「2025年11月期 第1四半期決算補足資料」において通期の業績予想に対する第2四半期(累計)までのおおよその進捗見込みを記載しております。

 また、2025年11月期の下半期につきましては、2025年4月に米国で一部発動された相互関税の影響による今後の半導体市況および顧客の設備投資状況等を注視する必要があります。しかしながら、第1四半期会計期間末日時点での受注残高等をもとに算出したところ、下半期の業績も順調に推移する見込みであることから、2025年11月期の業績予想につきましては、2025年1月14日の「2024年11月期 決算短信〔日本基準〕(非連結)」で公表いたしました通期の業績予想に変更はありません。

 今後、業績予想に関して修正の必要が生じた場合には、速やかに開示いたします。

 なお、当該業績予想につきましては、当社が現在入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。

2.四半期財務諸表及び主な注記

(1)四半期貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2024年11月30日)

当第1四半期会計期間

(2025年2月28日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

2,562,456

2,584,317

売掛金

98,089

180,222

商品

447,802

2,284,518

未収消費税等

433,259

804,279

その他

10,230

12,174

流動資産合計

3,551,839

5,865,511

固定資産

 

 

有形固定資産

213,834

214,325

無形固定資産

7,692

10,310

投資その他の資産

43,817

31,307

固定資産合計

265,344

255,942

資産合計

3,817,184

6,121,454

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

803,513

2,373,212

契約負債

1,748,807

2,268,770

賞与引当金

8,190

その他

309,372

91,360

流動負債合計

2,861,694

4,741,532

固定負債

 

 

長期借入金

173,724

165,402

固定負債合計

173,724

165,402

負債合計

3,035,418

4,906,934

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

100,000

296,638

資本剰余金

93,920

290,558

利益剰余金

587,846

627,324

株主資本合計

781,766

1,214,520

純資産合計

781,766

1,214,520

負債純資産合計

3,817,184

6,121,454

 

(2)四半期損益計算書

(第1四半期累計期間)

 

(単位:千円)

 

当第1四半期累計期間

(自 2024年12月1日

至 2025年2月28日)

売上高

2,305,511

売上原価

2,097,939

売上総利益

207,572

販売費及び一般管理費

141,800

営業利益

65,771

営業外収益

 

受取利息

4,672

その他

128

営業外収益合計

4,801

営業外費用

 

支払利息

500

売上債権売却損

963

株式交付費

2,135

上場関連費用

8,460

為替差損

561

営業外費用合計

12,621

経常利益

57,951

税引前四半期純利益

57,951

法人税、住民税及び事業税

591

法人税等調整額

17,881

法人税等合計

18,473

四半期純利益

39,477

 

(3)四半期財務諸表に関する注記事項

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

当第1四半期累計期間(自 2024年12月1日 至 2025年2月28日)

当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

 

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 当社は、2024年12月4日付で東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに株式を上場いたしました。この上場にあたり、2024年12月3日を払込期日とする一般募集による新株式(普通株式 190,000株)の発行を行いました。またそれに合わせて株式会社SBI証券が行うオーバーアロットメントによる当社株式の売出しに関連して、同社を割当先とする第三者割当増資による新株式(普通株式 73,100株)の発行を行い、2025年1月8日に払込が完了いたしました。

 また、当第1四半期累計期間において、新株予約権(ストック・オプション)の行使による新株式(普通株式 61,000株)の発行を行っております。

 この結果、当第1四半期累計期間において資本金が196,638千円、資本準備金が196,638千円増加し、当第1四半期会計期間末において資本金が296,638千円、資本剰余金が290,558千円となっております。

 

 

 

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。

 

 

 

(四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

 当第1四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期累計期間に係る減価償却費は、次のとおりであります。

 

当第1四半期累計期間

(自 2024年12月1日

至 2025年2月28日)

減価償却費

2,358千円