１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………３
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………３
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………４
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………５
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………５
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………７
連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………………７
連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………………８
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………９
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………11
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………13
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………13
(表示方法の変更) ………………………………………………………………………………………………13
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………13
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………16
(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………………16
当連結会計年度の世界経済につきましては、長期化する原材料や物流費等の高止まりといった世界的なインフレの進行や欧米における高い金利水準の継続、アメリカの今後の政策動向、地政学的リスクなど、先行き不透明な状況が続いております。
当社の主な販売分野である半導体業界におきましては、前年からの調整局面が底打ちし、好調となっております。中長期的にはAI関連等の需要拡大を背景とした半導体業界のさらなる成長見通しに変化はなく、設備投資は堅調に行われております。
当社グループでは、ウェーハ再生事業が堅調な顧客需要、主要工場の増産投資が寄与し順調に推移しました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国半導体市場の回復及び設備投資効果によって、売上高及び利益共に好調に推移しました。また、半導体関連装置・部材等事業は大口案件の影響もあり増収したものの、商社ビジネスの特定商材の原価高騰等が影響し、利益率は減少しています。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は59,200,997千円（前年同期比14.1％増）となりました。営業利益は13,108,929千円（前年同期比10.2％増）となり、経常利益は15,668,114千円（前年同期比5.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は9,446,865千円（前年同期比22.6％増）となりました。
当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。
（売上高）
当連結会計年度における売上高は、59,200,997千円（前年同期比14.1％増）となりました。
高い顧客需要と増産設備投資、生産効率施策等により、前年同期比で販売を増加させたことによります。
（売上原価及び売上総利益）
売上原価は、39,820,436千円（前年同期比15.5％増）となり、売上総利益は19,380,560千円（前年同期比11.3％増）となりました。
（営業利益）
営業利益は13,108,929千円（前年同期比10.2％増）となりました。
人件費や支払報酬等が増加したため、販売費及び一般管理費が6,271,631千円（前年同期比13.6％増）と増加しましたが、一方で売上総利益も増加したため営業利益は増加しております。
（経常利益）
経常利益は、15,668,114千円（前年同期比5.0％増）となりました。
営業利益の増加に加え、受取利息1,484,627千円や補助金収入1,120,987千円等を営業外収益に計上したことによります。
（税金等調整前当期純利益）
税金等調整前当期純利益は、17,168,564千円（前年同期比14.6％増）となりました。
（親会社株主に帰属する当期純利益）
親会社株主に帰属する当期純利益は、9,446,865千円（前年同期比22.6％増）となりました。
事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。
（ウェーハ再生事業）
ウェーハ再生事業におきましては、需要を見極めた三本木及び台南工場へのタイムリーな投資を実施し、シェアの拡大に努めてまいりました。これらの活動等の結果、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したこと及び増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は23,794,437千円（前年同期比16.1％増）、セグメント利益（営業利益）は9,059,241千円（前年同期比11.6％増）となりました。
（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）
プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、中国半導体市場の回復、設備投資効果及び生産効率向上施策によって売上高、利益共に拡大しております。これらの活動等の結果、外部顧客への売上高は18,984,332千円（前年同期比10.0％増）、セグメント利益（営業利益）は4,743,718千円（前年同期比26.8％増）となりました。
（半導体関連装置・部材等）
半導体関連装置・部材等事業は大口案件の影響もあり増収したものの、商社ビジネスの特定商材の原価高騰等が影響し、利益率は減少しています。これらの活動等の結果、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は16,283,623千円（前年同期比15.8％増）、セグメント利益（営業利益）884,000千円（前年同期比0.2％増）となりました。
(その他）
その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティング事業等の業績を示しており、外部顧客への売上高は138,603千円（前年同期比76.3％増）、セグメント利益（営業利益）は6,822千円（前年同期比83.8％減）となりました。
資産、負債、及び純資産の状況は、以下のとおりであります。
なお、当連結会計年度末より艾索精密部件（惠州）有限公司を企業結合した影響が含まれております。
（資産）
当連結会計年度末における流動資産は124,894,768千円となり、前連結会計年度末と比較して28,485,141千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金14,466,212千円の増加、受取手形及び売掛金10,744,599千円の増加、原材料及び貯蔵品1,622,317千円の増加によるものであります。
固定資産は57,252,060千円となり、前連結会計年度末と比較して12,995,770千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物2,108,937千円の増加、機械装置及び運搬具1,550,134千円の増加、建設仮勘定4,652,163千円の増加、投資有価証券921,465千円の増加によるものであります。
この結果、総資産は182,146,828千円となり、前連結会計年度末に比べて41,480,912千円増加いたしました。
（負債）
当連結会計年度末における流動負債は34,804,435千円となり、前連結会計年度末と比較して16,539,383千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金3,128,168千円の増加、短期借入金5,400,000千円の増加、流動負債その他4,138,547千円の増加によるものであります。
固定負債は11,794,348千円となり、前連結会計年度末と比較して4,821,581千円増加いたしました。これは主に、リース債務1,102,398千円の増加、固定負債その他4,169,061千円の増加よるものであります。
この結果、負債合計は46,598,784千円となり、前連結会計年度末に比べ21,360,964千円増加いたしました。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産は135,548,043千円となり、前連結会計年度末と比較して20,119,947千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金9,446,865千円の増加、為替換算調整勘定3,605,129千円の増加、非支配株主持分7,819,476千円の増加によるものであります。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の69,645,248千円より14,114,533千円増加し、83,759,781千円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、13,143,621千円（前連結会計年度は13,857,215千円の増加)となりました。
これは主に、税金等調整前当期純利益17,168,564千円、減価償却費4,199,787千円、売上債権の増加額4,978,128千円、棚卸資産の減少額2,249,315千円、契約負債の減少額2,505,041千円、法人税等の支払額3,128,896千円によるものであります。
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、6,630,998千円（前連結会計年度は8,960,835千円の減少)となりました。
これは主に、有形固定資産の取得による支出8,900,056千円と定期預金の払戻による収入2,866,109千円、定期預金の預入による支出3,152,577千円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による収入3,452,440千円によるものであります。
当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、1,964,128千円（前連結会計年度は4,801,928千円の減少)となりました。
これは主に配当金の支払額790,077千円、短期借入金の純増減額5,400,000千円、長期借入金の返済による支出1,358,748千円によるものであります。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。
なお、IFRSの適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針であります。
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
該当事項はありません。
前連結会計年度において、「流動負債」の「その他」に含めていた「契約負債」は、明瞭性を高める観点から、当連結会計年度より独立掲記することとしました。この表示方法の変更を反映させるため、「流動負債」の「その他」に含めて表示していた3,120,005千円を「契約負債」として組替えております。
【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
（１）報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
（２）各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の３事業としております。
「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ（プライムシリコンウェーハ）の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置（新品及び半導体以外も可）、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
(単位：千円)
（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２.調整額は以下のとおりであります。
(１)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
３.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
(単位：千円)
（注）１.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。
２.調整額は以下のとおりであります。
(１)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。
(２)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。
全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。
(３)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。
(４)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。
３.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
４.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。
５．売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
当連結会計年度において、株式会社LEシステムを連結の範囲に含めたことにより、負ののれん発生益63,211千円を計上しております。当該負ののれん発生益は、報告セグメントに配分しておりません。
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
当連結会計年度において、艾索精密部件（惠州）有限公司を連結の範囲に含めたことにより、負ののれん発生益1,500,449千円を計上しております。当該負ののれん発生益は、報告セグメントに配分しておりません。
(注) １株当たり当期純利益金額及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
（子会社の設立）
当社は、2025年１月22日開催の取締役会において、中華人民共和国（上海市）に子会社「艾斯能源有限公司」（仮称）を設立することを決議いたしました。
１．設立の目的
当社は、2023年12月にM＆A（事業再生）にて、再生可能エネルギー事業に参入し、連結子会社である株式会社LEシステムにて、バナジウムを用いた定置式蓄電池用電解液「バナジウムレドックスフローバッテリー用電解液（以下、VRFB用電解液）」の研究開発及び製造販売を行っております。 日本におけるレドックスフロー電池の市場は、近年ようやく立ち上がり始めたところでありますが、中国に目を向けると、すでに活況な市場があり供給が間に合っていない状況がございます。 LEシステムのVRFB用電解液の製造工場は、福島県浪江町にございます。電解液を海外で使用するためには、運送コストやリードタイム等の課題がございます。中国にVRFB用電解液関連を中心としたエネルギーに関する事業統括会社「艾斯能源有限公司（仮称）」を設立することで、地産地消モデルを確立し、需要に迅速に対応することで、中国マーケットに参入いたします。
今後の予定として、当該子会社へのパートナーからの出資受け入れを検討しております。また、当該子会社の傘下に複数の製造拠点を設立し事業を展開することも検討しています。
２．子会社の概要
（1）名称：艾斯能源有限公司（仮称）
（2）住所：中華人民共和国上海市
（3）代表者の役職・氏名：董事長 大澤 一生
（4）株主：当社 100％
（5）資本金：51,000,000RMB （約1,100,000,000JPY)
（6）事業内容
・VRFB用電解液の研究開発、生産製造、販売業務
・VRFB用電解液事業戦略立案及び付随業務
・VRFB用電解液関連の調達・運用管理業務 中国企業及び当社グループ会社への投資、投資先への経営管理指導等
３．設立年月日：2025年３月（予定）
（会社分割による持株会社体制への移行）
当社は、2025年１月31日開催の取締役会において2026年１月１日を効力発生日（予定）として、当社が営むシリコンウェーハ再生加工事業及び機械販売事業（以下「本件事業」という。）を、2025年１月15日に設立した当社の100%子会社である株式会社 RS Technologies 分割準備会社（以下「承継会社」という。）に会社分割の方法により承継させることを決議し、同日、承継会社との間で吸収分割契約を締結いたしました（以下、この会社分割を「本件分割」という。）。
1. 持株会社体制への移行目的
当社は、創業以来「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する」を経営理念に掲げ、半導体関連事業を中心とした積極的なＭ＆Ａ戦略により事業規模の拡大を図ってまいりました。各事業環境が大規模かつ急速に変化してく中で、当社グループの更なる成長を図るためには、持株会社体制への移行が最適であると考え、持株会社体制への移行について検討を開始することといたしました。 持株会社はＭ＆Ａやアライアンス、事業ポートフォリオの最適化などを機動的に対応できる組織体制を構築し、各事業会社は事業環境の変化に対応したスピード感のある意思決定を行うことにより、当社グループの企業価値向上を目指してまいります。
2. 持株会社体制への移行の要旨について
(1) 本件分割の日程
分割準備会社設立承認取締役会 2024年12月20日
分割準備会社の設立 2025年１月15日
吸収分割契約承認の取締役会決議 2025年１月31日
吸収分割契約締結 2025年１月31日
吸収分割契約承認定時株主総会 2025年３月28日(予定)
吸収分割の効力発生日 2026年１月１日(予定)
※吸収分割契約の効力発生日につきましては、当初予定しておりました2025年６月30日から変更いたしました。
※なお、本件分割は会社法第 796 条第１項の略式吸収分割に該当するため、分割準備会社において株主総会決議は行われません。
(2) 本件分割の方式
本件分割は、当社を吸収分割会社(以下、「分割会社」といいます。)、当社 100%出資の分割準備会社である株式会社 RS Technologies 分割準備会社を承継会社とし、当社の事業のうち本件事業に関して有する権利義務を承継会社に承継させる吸収分割 により行います。
(3) 本件分割に係る割当の内容
当社が承継会社の発行済株式の全部を所有していることから、本件分割に際して、承継会社は承継対象権利義務の対価の交付を行いません。
(4) 本件分割に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
当社が発行した新株予約権については、本件分割による取扱いの変更はありません。なお、当社は、新株予約権付社債は発行しておりません。
(5) 本件分割により増減する資本金等
本件分割による当社の資本金の増減はありません。
(6) 承継会社が承継する権利義務
承継会社は、効力発生日において、本件事業に関する権利義務として吸収分割契約に定めるものを当社から承継いたします。 なお、承継会社が当社から承継する債務につきましては、免責的債務引受の方法によるものといたします。
(7) 債務履行の見込み
当社及び承継会社は、本件分割後も資産の額が負債の額を上回ることが見込まれており、また、負担すべき債務の履行に支障を及ぼすような事態は現在のところ想定されていません。したがって、本件分割において、当社及び承継会社が負担すべき債務については、債務履行の見込みに問題がないと判断 しております。
3. 本件分割の当事会社の概要
[当事会社の概要]
(注)1.分割会社は、2026年１月１日付で「株式会社RSホールディングス」に商号変更予定です。
2.承継会社は、2026年１月１日付で「株式会社RS Technologies」に商号変更予定です。
3.承継会社におきましては最終事業年度が存在しないため、その設立の日における貸借対照表記載項目のみ表記しております。
[分割する事業部門の概要]
(1) 分割する部門の事業内容
シリコンウェーハ再生加工事業及び機械販売事業
(2) 分割する部門の経営成績(2023年12月期実績)
（3）分割する資産、負債の項目及び金額（2024年9月30日現在）
（注）上記金額は2024年9月30日現在の貸借対照表を基準として算出しているため、実際に承継される額は、 上記金額に効力発生日までの増減を調整した数値となります。