(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1)報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。

「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自  2023年1月1日  至  2023年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

物品の販売

6,010,845

17,258,127

14,057,248

37,326,221

78,623

37,404,845

37,404,845

顧客提供物の加工

14,488,353

14,488,353

14,488,353

14,488,353

外部顧客への売上高

20,499,198

17,258,127

14,057,248

51,814,574

78,623

51,893,198

51,893,198

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,478,070

1,478,070

1,478,070

1,478,070

20,499,198

18,736,198

14,057,248

53,292,645

78,623

53,371,268

1,478,070

51,893,198

セグメント利益又は損失(△)

8,114,746

3,741,552

882,445

12,738,744

42,079

12,780,824

886,570

11,894,253

セグメント資産

21,832,731

100,767,945

8,775,228

131,375,905

187,177

131,563,083

9,102,832

140,665,916

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,699,404

1,693,428

325,125

3,717,958

34,411

3,752,370

22,541

3,774,911

持分法適用会社への投資額

7,341,237

7,341,237

7,341,237

7,341,237

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

3,429,328

2,338,139

105,965

5,873,433

5,873,433

125,235

5,998,668

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

   全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。

 

 

当連結会計年度(自  2024年1月1日  至  2024年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

物品の販売

7,911,650

18,984,332

16,283,623

43,179,605

138,603

43,318,209

43,318,209

顧客提供物の加工

15,882,787

15,882,787

15,882,787

15,882,787

外部顧客への売上高

23,794,437

18,984,332

16,283,623

59,062,393

138,603

59,200,997

59,200,997

セグメント間の内部売上高又は振替高

9

1,458,942

1,458,952

1,458,952

1,458,952

23,794,447

20,443,275

16,283,623

60,521,345

138,603

60,659,949

1,458,952

59,200,997

セグメント利益又は損失(△)

9,059,241

4,743,718

884,000

14,686,960

6,822

14,693,783

1,584,854

13,108,929

セグメント資産

26,163,237

116,144,504

31,014,577

173,322,319

883,729

174,206,049

7,940,779

182,146,828

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,945,910

1,844,505

337,989

4,128,405

47,606

4,176,012

23,774

4,199,787

持分法適用会社への投資額

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

5,429,437

2,415,498

178,573

8,023,509

748,967

8,772,476

14,165

8,786,642

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益又は損失の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

   全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益又は損失は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

5.売上高については、顧客との契約から生じる収益以外の収益に重要性が乏しいため、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
 前連結会計年度(自 2023年1月1日 至 2023年12月31日)
 当連結会計年度において、株式会社LEシステムを連結の範囲に含めたことにより、負ののれん発生益63,211千円を計上しております。当該負ののれん発生益は、報告セグメントに配分しておりません。
 
 当連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
 当連結会計年度において、艾索精密部件(惠州)有限公司を連結の範囲に含めたことにより、負ののれん発生益1,500,449千円を計上しております。当該負ののれん発生益は、報告セグメントに配分しておりません。