【セグメント情報】
前第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報
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| (単位:千円) | |
| 報告セグメント | その他 (注)3. | 調整額 (注)2. | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注)1. | |||
| メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 | 通信建設 テック事業 | HPC事業 | 小計 | |||
売上高 |
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顧客との契約から 生じる収益 | 4,024,237 | 5,009,188 | 1,645,496 | 10,678,922 | 231,042 | - | 10,909,965 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | |||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | ||||||
計 | △ | ||||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | ||||||
(注)1.セグメント利益又は損失(△)は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.セグメント利益又は損失(△)の調整額81,174千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△259,788千円及びその他調整額340,962千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。
3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。
当第3四半期連結累計期間(自 2024年4月1日 至 2024年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報
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| (単位:千円) | |
| 報告セグメント | その他 (注)3. | 調整額 (注)2. | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注)1. | |||
| メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 | 通信建設 テック事業 | HPC事業 | 小計 | |||
売上高 |
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顧客との契約から 生じる収益 | 5,032,192 | 5,236,424 | 1,756,036 | 12,024,653 | 218,663 | - | 12,243,317 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | |||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | ||||||
計 | △ | ||||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | ||||||
(注)1.セグメント利益又は損失(△)は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.セグメント利益又は損失(△)の調整額53,672千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△329,852千円及びその他調整額383,525千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。
3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
「通信建設テック事業」セグメントにおいて、株式会社ブランチテクノの全株式を取得し、連結子会社としております。なお、当該事象によるのれんの増加額は、当四半期連結累計期間においては、133,708千円であります。