2.四半期財務諸表及び主な注記
(1)四半期貸借対照表
| | (単位:千円) |
| 前事業年度 (2024年3月31日) | 当第3四半期会計期間 (2024年12月31日) |
資産の部 | | |
流動資産 | | |
現金及び預金 | 508,549 | 657,498 |
受取手形、売掛金及び契約資産 | 1,783,036 | 1,466,155 |
電子記録債権 | 183,678 | 157,189 |
製品 | 271,685 | 194,066 |
仕掛品 | 175,108 | 194,840 |
原材料及び貯蔵品 | 765,927 | 779,086 |
その他 | 149,740 | 161,894 |
流動資産合計 | 3,837,727 | 3,610,731 |
固定資産 | | |
有形固定資産 | | |
建物(純額) | 550,723 | 545,334 |
土地 | 465,028 | 465,028 |
その他(純額) | 172,244 | 181,525 |
有形固定資産合計 | 1,187,997 | 1,191,888 |
無形固定資産 | 253,524 | 273,739 |
投資その他の資産 | | |
繰延税金資産 | 334,397 | 330,292 |
その他 | 140,871 | 118,248 |
投資その他の資産合計 | 475,268 | 448,541 |
固定資産合計 | 1,916,789 | 1,914,170 |
資産合計 | 5,754,517 | 5,524,902 |
負債の部 | | |
流動負債 | | |
支払手形及び買掛金 | 512,157 | 389,743 |
短期借入金 | 250,000 | 350,000 |
1年内返済予定の長期借入金 | 116,737 | 139,968 |
未払法人税等 | 126,128 | 7,465 |
賞与引当金 | 241,065 | 111,651 |
受注損失引当金 | 25,394 | 26,744 |
その他 | 722,512 | 624,839 |
流動負債合計 | 1,993,994 | 1,650,411 |
固定負債 | | |
長期借入金 | 178,391 | 350,087 |
退職給付引当金 | 894,291 | 923,430 |
資産除去債務 | 110,000 | 110,000 |
その他 | 29,311 | 26,282 |
固定負債合計 | 1,211,994 | 1,409,800 |
負債合計 | 3,205,988 | 3,060,212 |
純資産の部 | | |
株主資本 | | |
資本金 | 421,739 | 421,739 |
資本剰余金 | 352,667 | 352,667 |
利益剰余金 | 1,740,883 | 1,664,480 |
自己株式 | △582 | △582 |
株主資本合計 | 2,514,707 | 2,438,305 |
評価・換算差額等 | | |
その他有価証券評価差額金 | 33,820 | 26,384 |
評価・換算差額等合計 | 33,820 | 26,384 |
純資産合計 | 2,548,528 | 2,464,689 |
負債純資産合計 | 5,754,517 | 5,524,902 |
E3636866140株式会社シキノハイテックShikino High-Tech CO.,LTD.四半期第2号参考様式 [日本基準](非連結)Japan GAAPfalseCTE2024-04-012024-12-31Q32025-03-312023-04-012023-12-312024-03-311falsefalsefalse661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMember661402024-03-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-12-31661402025-02-13xbrli:pureiso4217:JPY