2.四半期財務諸表及び主な注記

(1)四半期貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2024年3月31日)

当第3四半期会計期間

(2024年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

508,549

657,498

受取手形、売掛金及び契約資産

1,783,036

1,466,155

電子記録債権

183,678

157,189

製品

271,685

194,066

仕掛品

175,108

194,840

原材料及び貯蔵品

765,927

779,086

その他

149,740

161,894

流動資産合計

3,837,727

3,610,731

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物(純額)

550,723

545,334

土地

465,028

465,028

その他(純額)

172,244

181,525

有形固定資産合計

1,187,997

1,191,888

無形固定資産

253,524

273,739

投資その他の資産

 

 

繰延税金資産

334,397

330,292

その他

140,871

118,248

投資その他の資産合計

475,268

448,541

固定資産合計

1,916,789

1,914,170

資産合計

5,754,517

5,524,902

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

512,157

389,743

短期借入金

250,000

350,000

1年内返済予定の長期借入金

116,737

139,968

未払法人税等

126,128

7,465

賞与引当金

241,065

111,651

受注損失引当金

25,394

26,744

その他

722,512

624,839

流動負債合計

1,993,994

1,650,411

固定負債

 

 

長期借入金

178,391

350,087

退職給付引当金

894,291

923,430

資産除去債務

110,000

110,000

その他

29,311

26,282

固定負債合計

1,211,994

1,409,800

負債合計

3,205,988

3,060,212

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

421,739

421,739

資本剰余金

352,667

352,667

利益剰余金

1,740,883

1,664,480

自己株式

582

582

株主資本合計

2,514,707

2,438,305

評価・換算差額等

 

 

その他有価証券評価差額金

33,820

26,384

評価・換算差額等合計

33,820

26,384

純資産合計

2,548,528

2,464,689

負債純資産合計

5,754,517

5,524,902

 

E3636866140株式会社シキノハイテックShikino High-Tech CO.,LTD.四半期第2号参考様式 [日本基準](非連結)Japan GAAPfalseCTE2024-04-012024-12-31Q32025-03-312023-04-012023-12-312024-03-311falsefalsefalse661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMember661402024-03-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402023-04-012023-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-12-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-12-31661402025-02-13xbrli:pureiso4217:JPY