１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当四半期連結累計期間の経営成績の概況 ………………………………………………………………２
（２）当四半期連結累計期間の財政状態の概況 ………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………５
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………５
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………５
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………６
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………７
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………７
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………７
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………７
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………８
（収益認識関係） ………………………………………………………………………………………………８
（追加情報） ……………………………………………………………………………………………………８
１．経営成績等の概況
当第１四半期連結累計期間（2024年10月１日～2024年12月31日）における我が国経済は、経済活動の正常化による個人消費や設備投資に持ち直しの動きが見られ、景気は緩やかな回復を続けております。しかしながら、海外の景気減退の可能性や、原材料・エネルギーコストの高止まり等により、先行きに対する不透明感が増しております。また、当社グループを取り巻く事業環境においては、半導体・電子材料向けの需要は好転の兆しが見え始めているものの、未だ厳しい状況が続いております。
このような状況のもと、当社は2024年11月14日に公表しました３か年中期経営計画（2025年９月期～2027年９月期）に基づき、
①積極的な新規案件の獲得による技術力・対応力の更なる強化
②お客様のニーズに応えるプラントの設計・製造
③既存技術・ノウハウを活用した新たな装置の開発
等の企業活動に取り組み、長期的な企業価値向上に努めております。
受託蒸留事業では、一部の主要顧客との取引縮小による影響は残るものの、半導体・電子材料向けの需要は緩やかながら好転しております。また、プラント事業では、展示会への出展や広報活動等を通じて、引き続き自社オリジナル装置の販路拡大に努めております。
なお、2025年２月13日に公表いたしました「株式会社ダイセキによる当社株式に対する公開買付けの結果に関するお知らせ」に記載のとおり、株式会社ダイセキが2024年12月16日から実施しておりました当社株式に対する公開買付けが2025年２月12日をもって終了し、本公開買付けは不成立となりましたので、当社は、今後の当社グループの経営方針全般について再検討することとなります。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は、351,043千円（前年同期比63.6％増）となりました。利益面におきましては、大幅な増収に伴い、営業利益は91,392千円（前第１四半期連結累計期間は営業損失17,715千円）、経常利益は93,022千円（前第１四半期連結累計期間は経常損失16,837千円）、また、2024年12月13日付で公表した株式会社ダイセキによる当社株式に対する公開買付けに伴う関連費用106,630千円を特別損失として計上したことにより、親会社株主に帰属する四半期純損失は15,553千円（前第１四半期連結累計期間は親会社株主に帰属する四半期純損失14,945千円）となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。なお、各セグメントの売上高にはセグメント間の内部売上高又は振替高を含んでおりません。
（受託蒸留事業）
受託蒸留事業におきましては、半導体・電子材料向けの前倒し需要に加え、石油等に関連する蒸留案件の引き合いが好調だったことにより、受託蒸留事業の売上高は337,763千円（前年同期比63.7％増）、セグメント利益は180,831千円（前年同期比196.0％増）となりました。
（プラント事業）
プラント事業におきましては、蒸留装置に関する安定的な引き合いはあるものの、当第１四半期連結累計期間はメンテナンス・消耗品販売が中心となったことにより、プラント事業の売上高は13,279千円（前年同期比59.3％増）、セグメント損失は19,915千円（前第１四半期連結累計期間はセグメント損失13,150千円）となりました。
当第１四半期連結会計期間末における資産合計は、前連結会計年度末に比べ26,452千円減少し、1,903,072千円となりました。
（流動資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ3,701千円減少し、1,122,967千円となりました。主な要因は、現金及び預金が106,203千円、電子記録債権が21,985千円増加した一方、原材料及び貯蔵品が65,230千円、受取手形、売掛金及び契約資産が54,444千円、商品及び製品が10,878千円減少したことによるものであります。
（固定資産）
当第１四半期連結会計期間末における固定資産は、前連結会計年度末に比べ22,750千円減少し、780,105千円となりました。主な要因は、建設仮勘定が19,061千円、繰延税金資産が1,744千円減少したことによるものであります。
当第１四半期連結会計期間末における負債合計は、前連結会計年度末に比べ25,644千円増加し、239,091千円となりました。
（流動負債）
当第１四半期連結会計期間末における流動負債は、前連結会計年度末に比べ25,639千円増加し、231,992千円となりました。主な要因は、買掛金が84,239千円、未払法人税等が20,128千円減少したものの、未払金が112,631千円、未払消費税等が18,125千円増加したことによるものであります。
（固定負債）
当第１四半期連結会計期間末における固定負債は、前連結会計年度末に比べ４千円増加し、7,098千円となりました。主な要因は、資産除去債務が４千円増加したことによるものであります。
③純資産
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ52,096千円減少し、1,663,981千円となりました。主な要因は、剰余金の配当等により、利益剰余金が52,096千円減少したことによるものであります。
本資料に記載されている業績予想につきましては、2024年12月13日付「特別損失の計上に伴う 2025 年９月期通期業績予想及び配当予想の修正（無配）に関するお知らせ」で公表いたしました通期の連結業績予想に変更はありません。
当第１四半期連結累計期間における営業利益以下の業績は、通期の連結業績予想数値を超過しておりますが、前倒し需要による影響等を踏まえ、通期では計画どおりの進捗を見込んでおります。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
前第１四半期連結累計期間(自 2023年10月１日 至 2023年12月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額の△65,661千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△68,086千円、セグメント間取引消去2,425千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。
当第１四半期連結累計期間(自 2024年10月１日 至 2024年12月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額の△69,522千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用△71,350千円、セグメント間取引消去1,827千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。
（収益認識関係）
顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。
（追加情報）
（株式会社ダイセキによる当社株式に対する公開買付けの結果）
当社は、2024年12月13日開催の当社取締役会において、株式会社ダイセキ（以下「公開買付者」という。）による当社の普通株式（以下「当社株式」という。）に対する公開買付け（以下「本公開買付け」という。）に賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対して、本公開買付けへの応募を推奨することについて決議いたしました。
なお、上記の当社取締役会決議は、公開買付者が本公開買付け及びその後の一連の手続を経て、当社を公開買付者の完全子会社とすることを企図していること、並びに当社株式が上場廃止となる予定であることを前提として行われたものです。
本公開買付けは、2024年12月16日から2025年２月12日まで実施され、公開買付者から、応募株券等の総数が買付予定数の下限に満たなかったため、応募株券等の全部の買付け等を行わない旨の報告を受けました。