１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………P.２
（１）経営成績に関する説明 ………………………………………………………………………………P.２
（２）財政状態に関する説明 ………………………………………………………………………………P.２
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………P.３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………P.４
（１）四半期連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………P.４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 …………………………………………P.６
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………P.８
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………P.８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………P.８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………P.８
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………P.８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、個人消費の持ち直しの一部に足踏みがみられたものの、雇用・所得環境の改善と各種政策の効果により、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、欧米における高い金利水準の継続や中国における不動産市場の停滞の継続に伴う影響等、海外景気の下振れがわが国の景気を下押しするリスクとなっており、物価上昇、アメリカの政策動向、中東地域をめぐる情勢、金融資本市場の変動等により、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向け需要が拡大する一方で、スマートフォンや自動車向け需要は依然として弱含んだ状態が続く等、一様ではない状況が続きました。
このような事業環境の中、当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が振るわず、前年同四半期をやや下回る結果となりました。メモリー向けプローブカードにつきましては、先端半導体用を中心に国内外に高付加価値製品の拡販を推し進めた結果、前年同四半期に対して回復傾向となりました。以上により、全体としては前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加に加え、国内工場の稼働率向上等により、前年同四半期を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は14,738百万円（前年同四半期比22.7％増）、営業利益は2,832百万円（前第３四半期連結累計期間は23百万円）、経常利益は2,938百万円（前第３四半期連結累計期間は83百万円）、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,052百万円（前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失28百万円）となりました。
報告セグメント別の業績は次のとおりです。
a.半導体検査用部品関連事業
半導体検査用部品関連事業の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が振るわず、前年同四半期をやや下回る結果となりました。メモリー向けプローブカードにつきましては、先端半導体用を中心に国内外に高付加価値製品の拡販を推し進めた結果、前年同四半期に対して回復傾向となりました。以上により、全体としては前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加に加え、国内工場の稼働率向上等により、前年同四半期を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間間における売上高は14,570百万円（前年同四半期比23.1％増）、セグメント利益は3,755百万円（前年同四半期比354.6％増）となりました。
b.電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は167百万円（前年同四半期比0.6％減）、セグメント利益は８百万円（前年同四半期比19.2％減）となりました。
当第３四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ340百万円増加し、35,109百万円となりました。
これは主として、現金及び預金が2,969百万円、電子記録債権が689百万円、建設仮勘定が536百万円減少いたしましたが、製品が1,602百万円、仕掛品が262百万円、原材料及び貯蔵品が155百万円、建物及び構築物（純額）が2,514百万円増加したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,134百万円減少し、8,965百万円となりました。
これは主として、未払法人税等が601百万円増加いたしましたが、電子記録債務が485百万円、買掛金が218百万円、設備電子記録債務が249百万円、長期借入金が694百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1,474百万円増加し、26,144百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が1,421百万円、為替換算調整勘定が43百万円増加したこと等によるものであります。
当第４四半期の見通しにつきましては、プローブカード需要の回復は遅れているものの、生成ＡＩ市場の拡大を背景に、先端メモリー半導体向け製品の拡販が進み、当第３四半期と比べて売上は伸びる見通しです。利益面につきましても、熊本新棟に係る一時的な費用等の増加が見込まれるものの、年間を通じたメモリー向けプローブカードを中心とした高付加価値製品の拡販等により、当第３四半期を上回る見通しです。
一方で海外経済の下振れリスクや不安定な為替相場等、当社グループを取り巻く事業環境は不確実性の高い状態が続いております。
2024年９月25日に公表いたしました業績予想からの変更はございませんが、修正の必要が生じた場合には速やかに公表いたします。
前第３四半期連結累計期間(自 2023年４月１日 至 2023年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）１．セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、
主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当第３四半期連結累計期間(自 2024年４月１日 至 2024年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）１．セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、
主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。