１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………２
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………２
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………３
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………３
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………４
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………４
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………６
連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………………６
連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………………７
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………８
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………10
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………11
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………11
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………11
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………11
(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………………12
当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦は米国大統領選挙にも影響を及ぼしつつ関係各国を巻き込み、新たな動きを模索し、ウクライナ紛争の長期化や、イスラエルでの紛争が他地域へ飛び火するなど国際情勢が不安定化し、地政学リスクは予断を許さない状況であります。また、中国における不動産市場の停滞に伴う景気下振れ懸念など、依然先行き不透明な状況が継続しております。
その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品及びＥＶを含む世界的な消費停滞が継続しており、中国市場においては、ここ数年間の成熟世代半導体向け新規設備投資増強の影響もあり、ファウンドリにて設備稼働率が停滞しております。また、メモリーにおいても、ＤＲＡＭ及び３Ｄ-ＮＡＮＤの価格が下落に転じ、投資減速の傾向が見受けられました。
このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、韓国メモリーメーカー及び中国ファウンドリ向け洗浄装置の立ち上げ案件が第１四半期において少なく、第２四半期では回復、第３四半期では中国ファウンドリ向けは順調であったものの韓国メモリーメーカーの投資が小休止となり、第４四半期においては、予定されていた韓国メモリーメーカー及び中国ファンドリ向け洗浄装置の立ち上げが来期に延期となり、当連結会計年度の業績としては厳しい結果となりました。
以上の結果、当連結会計年度における連結業績は、売上高178億80百万円(前年同期比28.4％減少)、営業利益７億89百万円(前年同期比69.8％減少)、経常利益６億62百万円(前年同期比72.9％減少)、親会社株主に帰属する当期純利益３億18百万円(前年同期比80.7%減少)となりました。
なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
資産、負債及び純資産の状況
（資産）
当連結会計年度末における流動資産は238億24百万円となり、前連結会計年度末に比べ32億44百万円減少しました。これは主に「現金及び預金」及び「仕掛品」の減少によるものであります。
有形固定資産は８億31百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億22百万円減少しました。
無形固定資産は１億１百万円となり、前連結会計年度末に比べ44百万円増加しました。
これらの結果、当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ32億82百万円減少し、254億91百万円となりました。
（負債）
当連結会計年度末における流動負債は85億70百万円となり、前連結会計年度末に比べ29億26百万円減少しました。これは主に「前受金」の減少によるものであります。
固定負債は44億51百万円となり、前連結会計年度末に比べ４億14百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。
これらの結果、当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ33億41百万円減少し、130億21百万円となりました。
（純資産）
当連結会計年度末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ58百万円増加し、124億69百万円となりました。
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ６億23百万円減少し、21億18百万円となりました。
当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果使用した資金は、13億90百万円(前年同期は11億81百万円の使用)となりました。これは主に「棚卸資産」の減少による資金の増加、「前受金」の減少による資金の減少によるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果獲得した資金は、３億２百万円(前年同期は１億６百万円の獲得)となりました。これは主に「定期預金」の減少による資金の増加によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果獲得した資金は、３億92百万円(前年同期は３億38百万円の使用)となりました。これは主に「短期借入金」の増加によるものであります。
今後の経済環境は、欧米の利上げやインフレは落ち着きつつあるものの、原材料やエネルギー価格の高騰、中国の景気減速などが継続しており、ウクライナ紛争及びイスラエル紛争など地政学リスクは予断を許さない状況の中、米国新大統領の就任も加わり、引き続き先行きは不透明な状況が続くと予想しております。
当社グループを取り巻く事業環境では、エレクトロニクス製品及びＥＶを含む世界的な消費減速の影響により、ファウンドリの稼働率は停滞しており、メモリーにおいても、一時的に上昇していたＤＲＡＭ価格は下落に転じ、ＮＡＮＤフラッシュにおいてもより厳しい状況にあります。
このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、価格の下落など厳しい市況にあるメモリー向けでは、ＤＲＡＭの高容量化、ＮＡＮＤフラッシュの３Ｄ構造の更なる高層化等に対応し、直近の市況に左右されず投資計画を実行する韓国メーカーに対し、米国市場等新たな地域でのサービス体制の構築、新たな洗浄装置の提案などの対応を強化してまいります。また、一昨年に設立した米国子会社（JET AMERICA INC.）にて、米国市場の新規顧客開拓にて成果をあげつつあり、日本市場においては、最先端プロセスへの対応では実績を積み上げており、車載向け及びパワー半導体向け等、更なる顧客の開拓に取り組み、中国市場においては、新規及び既存の設備投資を継続する半導体メーカーに対し、新規装置の投入などの対応を強化してまいります。
このような対応により、2025年12月期の売上高は、2024年12月期に比べ９億40百万円増の188億20百万円を見込んでおります。利益につきましては、営業利益７億90百万円、経常利益６億90百万円、親会社株主に帰属する当期純利益３億70百万円をそれぞれ見込んでおります。
当社グループは、2024年12月期の結果と現状の経営環境を考慮し、現行の中期経営計画を見直し、新たな中期３カ年経営計画「Innovation2027」を策定いたしました。「Innovation2027」では、2025年及び2026年は、新製品の種まき、新組織の足固めを行う期間ととらえ、主力市場である韓国及び中国市場に加え台湾市場に対しては、新製品である「BW3500」の拡販を進め、2024年から取組を開始した日本及び北米市場では事業展開を迅速に推進し、早期売上計上を計画しております。また、次世代の戦略商品として、新型枚葉式洗浄装置の開発に注力し、他社と差別化された製品の市場投入を目指します。加えて、原価低減策として装置設計の見直し、装置仕様の最適化、装置製作の内製化等に取り組み、コストの削減に努めます。
なお、業績予想は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。
なお、国際会計基準の適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針であります。
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
該当事項はありません。
前連結会計年度(自 2023年１月１日 至 2023年12月31日)
当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2024年１月１日 至 2024年12月31日)
当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．当社は、2024年４月１日付で普通株式１株につき３株の株式分割を行っております。前連結会計年度の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、１株当たり純資産額及び１株当たり当期純利益を算定しております。
３．１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
４．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
該当事項はありません。