|
１．経営成績等の概況 ……………………………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（１）当四半期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………… |
2 |
|
（２）当四半期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………… |
3 |
|
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… |
3 |
|
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… |
4 |
|
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… |
4 |
|
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… |
6 |
|
四半期連結損益計算書 |
|
|
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
6 |
|
四半期連結包括利益計算書 |
|
|
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
7 |
|
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… |
8 |
|
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
8 |
|
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
8 |
|
（会計方針の変更に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
8 |
|
（四半期連結貸借対照表に関する注記） ………………………………………………………………………… |
8 |
|
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ……………………………………………………… |
8 |
|
（セグメント情報等の注記） ……………………………………………………………………………………… |
9 |
|
（収益認識に関する注記） ………………………………………………………………………………………… |
11 |
（１）当四半期の経営成績の概況
①業績全般について
当第３四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低迷が継続する中で、半導体業界においてはＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの需要が引き続き底堅く、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。また、流通機器業界においては新紙幣発行に伴う機器更新の需要が高まりました。
このような環境の中、当第３四半期連結累計期間の業績は、売上高は、半導体分野では前工程は減少したものの後工程の先端パッケージ向け装置が好調であり、前年同期に比べ増加、ＦＰＤ分野では前年同期に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では56,554百万円（前年同期比18.1％増）となりました。利益面では、半導体後工程や流通機器分野の売上増加により営業利益が9,296百万円（前年同期比14.7％増）、経常利益が9,180百万円（前年同期比14.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益が6,948百万円（前年同期比14.8％増）となりました。
なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック／ファウンドリ向け装置、後工程の生成ＡＩ用ＧＰＵ用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移し、真空応用装置の半導体分野向けが低調に推移したものの、前年同期に比べ増加しました。ＦＰＤ分野は低調に推移し前年同期に比べ減少しました。また、流通機器分野の受注増加も寄与しました。この結果、当第３四半期連結累計期間における受注高は54,541百万円（前年同期比17.1％増）となりました。
②セグメントの業績について
（ファインメカトロニクス部門）
売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置、マスク向け装置が順調に推移したものの、シリコンウェーハ向け装置が前年度受注減少の影響を受け低調となったことから、前年同期に比べ減少しました。ＦＰＤ前工程は低調で、前年同期に比べ微増となりました。この結果、部門全体では前年同期と同等となり、35,309百万円（前年同期比0.7％減）となりました。
セグメント利益は、半導体前工程での売上減少に加え、販売費及び一般管理費が増加したことなどから、5,629百万円（前年同期比22.7％減）となりました。
なお、受注高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が好調に推移しました。ＦＰＤ前工程では市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、33,429百万円（前年同期比16.2％増）となりました。
（メカトロニクスシステム部門）
売上高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年同期に比べ大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程は低調で、前年同期と同等となりました。真空応用装置は、半導体分野向けが堅調に推移し前年同期に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ大幅な増収となり、15,188百万円（前年同期比71.6％増）となりました。
セグメント利益は、半導体後工程及び真空応用装置の売上増加により大幅な増益となり、3,023百万円（前年同期比195.7％増）となりました。
なお、受注高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い、先端パッケージ向け装置が好調に推移しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、15,732百万円（前年同期比20.0％増）となりました。
（流通機器システム部門）
新紙幣発行に伴い、紙幣識別機器の更新のほか、券売機、汎用自販機の売上が好調に推移しました。この結果、売上高は4,702百万円（前年同期比117.7％増）、セグメント利益は1,238百万円（前年同期比424.8％増）となりました。
（不動産賃貸部門）
不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は1,353百万円（前年同期比1.1％増）、セグメント利益は296百万円（前年同期比2.8％増）となりました。
（２）当四半期の財政状態の概況
資産、負債及び純資産の状況
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ127百万円増加し91,381百万円となりました。これは主に、受取手形、売掛金及び契約資産が3,505百万円減少した一方で、現金及び預金が789百万円、仕掛品が1,915百万円、建設仮勘定が1,254百万円増加したことによるものです。
負債は、前連結会計年度末に比べ4,283百万円減少し48,235百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が1,879百万円、電子記録債務が1,468百万円、未払費用が1,301百万円減少したことによるものです。
純資産は、前連結会計年度末に比べ4,410百万円増加し43,146百万円となりました。これは主に、配当金の支払により2,629百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上により6,948百万円増加したことによるものです。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2024年11月７日に公表いたしました通期連結業績予想から変更ありません。
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2024年３月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (2024年12月31日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
27,214 |
28,003 |
|
受取手形、売掛金及び契約資産 |
※２ 35,417 |
※２ 31,912 |
|
電子記録債権 |
※２ 877 |
※２ 1,022 |
|
商品及び製品 |
2,321 |
2,229 |
|
仕掛品 |
5,764 |
7,679 |
|
原材料及び貯蔵品 |
514 |
685 |
|
未収入金 |
2,764 |
2,110 |
|
その他 |
427 |
589 |
|
貸倒引当金 |
△1,259 |
△1,028 |
|
流動資産合計 |
74,041 |
73,204 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物 |
30,890 |
31,021 |
|
減価償却累計額 |
△21,031 |
△21,312 |
|
建物及び構築物（純額） |
9,858 |
9,708 |
|
機械装置及び運搬具 |
8,705 |
9,685 |
|
減価償却累計額 |
△6,139 |
△7,093 |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
2,566 |
2,591 |
|
工具、器具及び備品 |
1,630 |
1,774 |
|
減価償却累計額 |
△1,245 |
△1,351 |
|
工具、器具及び備品（純額） |
384 |
422 |
|
土地 |
119 |
119 |
|
リース資産 |
201 |
200 |
|
減価償却累計額 |
△94 |
△113 |
|
リース資産（純額） |
106 |
87 |
|
建設仮勘定 |
1,224 |
2,478 |
|
有形固定資産合計 |
14,261 |
15,409 |
|
無形固定資産 |
|
|
|
特許権 |
418 |
458 |
|
その他 |
189 |
216 |
|
無形固定資産合計 |
607 |
674 |
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
0 |
0 |
|
長期前払費用 |
32 |
56 |
|
繰延税金資産 |
2,076 |
1,808 |
|
その他 |
234 |
228 |
|
貸倒引当金 |
△1 |
△1 |
|
投資その他の資産合計 |
2,343 |
2,093 |
|
固定資産合計 |
17,212 |
18,177 |
|
資産合計 |
91,254 |
91,381 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2024年３月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (2024年12月31日) |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
※２ 13,473 |
※２ 11,594 |
|
電子記録債務 |
※２ 4,319 |
※２ 2,851 |
|
短期借入金 |
3,650 |
6,350 |
|
１年内返済予定の長期借入金 |
3,400 |
1,400 |
|
リース債務 |
31 |
22 |
|
未払法人税等 |
1,720 |
1,223 |
|
未払費用 |
4,808 |
3,506 |
|
前受金 |
8,358 |
8,343 |
|
役員賞与引当金 |
168 |
102 |
|
製品保証引当金 |
159 |
195 |
|
その他 |
1,521 |
※２ 2,804 |
|
流動負債合計 |
41,611 |
38,394 |
|
固定負債 |
|
|
|
長期借入金 |
1,600 |
900 |
|
リース債務 |
80 |
68 |
|
退職給付に係る負債 |
5,710 |
5,347 |
|
役員退職慰労引当金 |
40 |
37 |
|
修繕引当金 |
329 |
341 |
|
資産除去債務 |
67 |
67 |
|
長期預り保証金 |
3,078 |
3,078 |
|
固定負債合計 |
10,907 |
9,840 |
|
負債合計 |
52,518 |
48,235 |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
6,761 |
6,761 |
|
資本剰余金 |
6,939 |
6,939 |
|
利益剰余金 |
26,586 |
30,905 |
|
自己株式 |
△2,354 |
△2,284 |
|
株主資本合計 |
37,933 |
42,321 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
為替換算調整勘定 |
671 |
640 |
|
退職給付に係る調整累計額 |
130 |
184 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
802 |
825 |
|
純資産合計 |
38,735 |
43,146 |
|
負債純資産合計 |
91,254 |
91,381 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第３四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年12月31日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 2024年４月１日 至 2024年12月31日) |
|
売上高 |
47,899 |
56,554 |
|
売上原価 |
28,752 |
34,697 |
|
売上総利益 |
19,146 |
21,856 |
|
販売費及び一般管理費 |
11,042 |
12,559 |
|
営業利益 |
8,104 |
9,296 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
11 |
50 |
|
受取配当金 |
0 |
0 |
|
為替差益 |
419 |
24 |
|
協力金収入 |
16 |
30 |
|
その他 |
103 |
42 |
|
営業外収益合計 |
550 |
147 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
53 |
61 |
|
固定資産廃棄損 |
156 |
117 |
|
デリバティブ評価損 |
303 |
1 |
|
その他 |
141 |
82 |
|
営業外費用合計 |
655 |
263 |
|
経常利益 |
7,999 |
9,180 |
|
税金等調整前四半期純利益 |
7,999 |
9,180 |
|
法人税、住民税及び事業税 |
1,321 |
1,964 |
|
法人税等調整額 |
627 |
267 |
|
法人税等合計 |
1,948 |
2,231 |
|
四半期純利益 |
6,050 |
6,948 |
|
親会社株主に帰属する四半期純利益 |
6,050 |
6,948 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第３四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年12月31日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 2024年４月１日 至 2024年12月31日) |
|
四半期純利益 |
6,050 |
6,948 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
為替換算調整勘定 |
198 |
△31 |
|
退職給付に係る調整額 |
118 |
54 |
|
その他の包括利益合計 |
316 |
22 |
|
四半期包括利益 |
6,367 |
6,971 |
|
（内訳） |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
6,367 |
6,971 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
（「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用）
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」（企業会計基準第27号 2022年10月28日。以下、「2022年改正会計基準」という。）等を当第３四半期連結累計期間の期首から適用しております。
法人税等の計上区分（その他の包括利益に対する課税）に関する改正については、2022年改正会計基準第20－３項ただし書きに定める経過的な取扱い及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第28号 2022年10月28日。以下「2022年改正適用指針」という。）第65－２項(2)ただし書きに定める経過的な取扱いに従っております。なお、当該会計方針の変更による四半期連結財務諸表への影響はありません。
また、連結会社間における子会社株式等の売却に伴い生じた売却損益を税務上繰り延べる場合の連結財務諸表における取扱いの見直しに関連する改正については、2022年改正適用指針を当第３四半期連結累計期間の期首から適用しております。当該会計方針の変更は、遡及適用され、前年四半期及び前連結会計年度については遡及適用後の四半期連結財務諸表及び連結財務諸表となっております。なお、当該会計方針の変更による前年四半期の四半期連結財務諸表及び前連結会計年度の連結財務諸表への影響はありません。
１ 保証債務
当社の従業員の住宅資金借入金に対し、債務保証を行っております。
|
|
前連結会計年度 （2024年３月31日） |
当第３四半期連結会計期間 （2024年12月31日） |
||
|
従業員 |
1 |
百万円 |
1 |
百万円 |
|
計 |
1 |
|
1 |
|
※２ 四半期連結会計期間末日満期手形等
四半期連結会計期間末日満期手形等の会計処理については、手形交換日又は決済日をもって決済処理をしております。なお、当四半期連結会計期間末日が金融機関の休日であったため、次の四半期連結会計期間末日満期手形等が四半期連結会計期間末日残高に含まれております。
|
|
前連結会計年度 （2024年３月31日） |
当第３四半期連結会計期間 （2024年12月31日） |
||
|
受取手形 |
81 |
百万円 |
104 |
百万円 |
|
電子記録債権 |
45 |
|
51 |
|
|
支払手形 |
42 |
|
21 |
|
|
電子記録債務 |
891 |
|
392 |
|
|
流動負債 その他 (設備関係電子記録債務) |
－ |
|
1,286 |
|
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。
|
|
前第３四半期連結累計期間 （自 2023年４月１日 至 2023年12月31日） |
当第３四半期連結累計期間 （自 2024年４月１日 至 2024年12月31日） |
||
|
減価償却費 |
1,688 |
百万円 |
1,927 |
百万円 |
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自 2023年４月１日 至 2023年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
|
報告セグメント |
合計 |
|||
|
|
ファインメカトロニクス |
メカトロニクスシステム |
流通機器 システム |
不動産賃貸 |
|
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
35,551 |
8,849 |
2,159 |
1,338 |
47,899 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
40 |
200 |
－ |
70 |
310 |
|
計 |
35,591 |
9,049 |
2,159 |
1,408 |
48,210 |
|
セグメント利益 |
7,287 |
1,022 |
236 |
288 |
8,834 |
２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
|
|
（単位：百万円） |
|
利益 |
金額 |
|
報告セグメント計 |
8,834 |
|
全社費用（注） |
△771 |
|
その他 |
△63 |
|
四半期連結損益計算書の経常利益 |
7,999 |
（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自 2024年４月１日 至 2024年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
|
報告セグメント |
合計 |
|||
|
|
ファインメカトロニクス |
メカトロニクスシステム |
流通機器 システム |
不動産賃貸 |
|
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
35,309 |
15,188 |
4,702 |
1,353 |
56,554 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
22 |
627 |
－ |
91 |
741 |
|
計 |
35,332 |
15,815 |
4,702 |
1,444 |
57,296 |
|
セグメント利益 |
5,629 |
3,023 |
1,238 |
296 |
10,188 |
２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
|
|
（単位：百万円） |
|
利益 |
金額 |
|
報告セグメント計 |
10,188 |
|
全社費用（注） |
△805 |
|
その他 |
△202 |
|
四半期連結損益計算書の経常利益 |
9,180 |
（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。
３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
顧客との契約から生じる収益を分解した情報
前第３四半期連結累計期間（自 2023年４月１日 至 2023年12月31日）
財又はサービスの種類別に分解した顧客との契約から生じる収益は以下のとおりであります。
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
|
報告セグメント |
合計 |
|||
|
|
ファインメカトロニクス |
メカトロニクスシステム |
流通機器 システム |
不動産賃貸 |
|
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
ＳＰＥ（半導体） |
30,817 |
6,862 |
－ |
－ |
37,680 |
|
ＦＰＤ（Flat Panel Display） |
3,083 |
997 |
－ |
－ |
4,081 |
|
その他 |
1,650 |
988 |
2,159 |
19 |
4,817 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
35,551 |
8,849 |
2,159 |
19 |
46,579 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
1,319 |
1,319 |
|
外部顧客への売上高 |
35,551 |
8,849 |
2,159 |
1,338 |
47,899 |
（注）「その他」の区分は、自動販売機・自動券売機等を含んでおります。
また、「その他の収益」は、企業会計基準第13号「リース取引に関する会計基準」の範囲に含まれる不動産賃貸収入です。
当第３四半期連結累計期間（自 2024年４月１日 至 2024年12月31日）
財又はサービスの種類別に分解した顧客との契約から生じる収益は以下のとおりであります。
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（単位：百万円） |
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報告セグメント |
合計 |
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ファインメカトロニクス |
メカトロニクスシステム |
流通機器 システム |
不動産賃貸 |
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売上高 |
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ＳＰＥ（半導体） |
30,226 |
12,376 |
－ |
－ |
42,602 |
|
ＦＰＤ（Flat Panel Display） |
3,382 |
1,315 |
－ |
－ |
4,697 |
|
その他 |
1,701 |
1,495 |
4,702 |
85 |
7,985 |
|
顧客との契約から生じる収益 |
35,309 |
15,188 |
4,702 |
85 |
55,286 |
|
その他の収益 |
－ |
－ |
－ |
1,268 |
1,268 |
|
外部顧客への売上高 |
35,309 |
15,188 |
4,702 |
1,353 |
56,554 |
（注）「その他」の区分は、自動販売機・自動券売機等を含んでおります。
また、「その他の収益」は、企業会計基準第13号「リース取引に関する会計基準」の範囲に含まれる不動産賃貸収入です。