１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（会計方針の変更） ……………………………………………………………………………………………８
（追加情報） ……………………………………………………………………………………………………８
（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………９
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………９
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米国では個人消費の増加など内需を中心に経済は堅調に推移しましたが、不動産不況下にある中国では政府の支援政策があるものの依然として消費の低調が続き、欧州では景気停滞を踏まえ中央銀行が再度の利下げを実施しました。日本の景気も、円安等による物価上昇を受け緩やかな回復にとどまるなど、総じて不透明な状況が続きました。
このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス関連需要は回復が遅れている中、生成ＡＩ関連需要や各種半導体デバイスの国産化を進める中国需要が底堅さを維持しました。計測機器部門では、新規投資の停滞が続く中、更新需要が下支えとなりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、受注高 1,103 億 69 百万円（前年同期比23.1％増）、売上高 1,031 億 37 百万円（前年同期比 16.0％増）となり、利益面では、営業利益 190 億 75 百万円（前年同期比 32.6％増）、経常利益 197 億 91 百万円（前年同期比 31.4％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は 181 億 25 百万円（前年同期比 70.7％増）となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメント別概況は以下の通りです。
【半導体製造装置部門】
半導体製造装置部門では、生成ＡＩ関連の半導体パッケージ向け加工装置、メモリ半導体向け検査装置需要のほか、各種半導体デバイスや電子部品の国産化を進める中国需要が、前期から引き続き底堅さを維持しました。民生エレクトロニクス製品、ＥＶ向け半導体需要伸び悩みによるOSAT(後工程受託企業)向けやパワー半導体向け装置需要が軟調な中で、これらの需要が下支えとなり、受注高は前年同期比で増加しました。
売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めたことで、前年同期比で増加しました。
この結果、当四半期の当部門業績は、受注高 811 億 69 百万円（前年同期比 29.9％増）、売上高 773 億 62 百万円（前年同期比 19.9％増）、営業利益は 155 億 89 百万円（前年同期比 43.1％増）となりました。
【計測機器部門】
計測機器部門では、汎用・自動計測機器の対象市場となる自動車・機械部品などの業界における新規設備向けの投資が停滞しましたが、更新需要を幅広く獲得したことや二次電池用充放電試験装置事業において国内自動車メーカより一定の受注を獲得したこと等により、受注高は前年同期比で増加しました。
売上面では、概ね計画通りの出荷となり、前年同期比で増加しました。
この結果、当四半期の当部門業績は、受注高 291 億 99 百万円（前年同期比 7.5％増）、売上高 257 億 74 百万円（前年同期比 5.9％増）、営業利益は 34 億 86 百万円（前年同期比 0.2％減）となりました。
【資産、負債及び純資産の状況】
当第3四半期末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 47 億 67 百万円増加し、2,302 億 92 百万円となりました。その主な要因は、現金及び預金の増加 162 億 41 百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少 101 億 79 百万円、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の増加 77 億 7 百万円、有形固定資産の減少 44 億 78 百万円等です。
当第3四半期末の負債は、前連結会計年度末に比べ 48 億 88 百万円減少し、622 億 8 百万円となりました。その主な要因は、長期借入金の減少 40 億円、支払手形及び買掛金、電子記録債務の増加 8 億 34 百万円、賞与引当金の増加 4 億 47 百万円等です。
当第3四半期末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 96 億 56 百万円増加し、1,680 億 83 百万円となりました。自己資本比率は、72.2％となりました。
足許の状況を勘案し、2024年11月1日に発表した2025年3月期通期業績予想を以下の通り修正します。今回の修正では、主に半導体製造装置部門の業績予想を修正(上方修正)しております。
(2025年3月期通期)
（注）業績見通し等の将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
（会計方針の変更）
（法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準等の適用）
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号 2022年10月28日)、
「包括利益の表示に関する会計基準」(企業会計基準第25号 2022年10月28日)及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第28号 2022年10月28日)を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しています。これによる四半期連結財務諸表への影響はありません。
（追加情報）
（取締役に対する業績連動型株式報酬制度の導入）
当社は、2024年6月21日開催の第101期定時株主総会決議に基づき、当社の取締役(監査等委員である取締役及び社外取締役を除く)及び執行役員並びに当社の指定する子会社及び関連会社の一部の取締役(社外取締役を除く)及び執行役員を対象に、取締役等の報酬と当社の業績及び株式価値との連動性をより明確にし、株価上昇によるメリットのみならず、株価下落リスクまでも株主の皆様と共有することで、中長期的な業績の向上と企業価値の増大に貢献する意識を高めることを目的として、業績連動型株式報酬制度「株式給付信託（BBT（＝Board Benefit Trust))」を導入しています。
(1)取引の概要
本制度は、当社が拠出する金銭を原資として当社株式が信託（以下、本制度に基づき設定される信託を「本信託」といいます。）を通じて取得され、対象役員に対して、当社が定める役員株式給付規程に従って、当社株式及び当社株式を時価で換算した金額相当の金銭（以下「当社株式等」といいます。）が本信託を通じて給付される業績連動型株式報酬制度です。
なお、本制度においては、「第1給付」及び「第2給付」の2種類の給付を行うこととし、対象役員が当社株式等の給付を受ける時期は、第1給付については原則として対象役員の退任時となり、第2給付については原則として毎年一定の時期となります。
(2)信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式を、当該信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により、純資産の部に自己株式として計上しています。当第3四半期連結会計期間末における当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、それぞれ1,381百万円、200,000株です。
前第３四半期連結累計期間(自 2023年４月１日 至 2023年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。
当第３四半期連結累計期間(自 2024年４月１日 至 2024年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（注）セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりです。