【セグメント情報】
【関連情報】
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1）売上高
（単位：千円） |
日本 | 中国 | その他 | 合計 |
239,604 | 133,622 | 34,221 | 407,449 |
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2）有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
（単位：千円） |
顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
日清紡マイクロデバイス株式会社 | 78,000 | 半導体検査装置事業 |
沖エンジニアリング株式会社 | 58,510 | 半導体検査装置事業 |
蔚華電子科技術（上海）有限公司 | 56,521 | 半導体検査装置事業 |
合肥宏芯達微電子有限公司 | 50,837 | 半導体検査装置事業 |
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1）売上高
（単位：千円） |
日本 | 中国 | インドネシア | 合計 |
110,355 | 262,657 | 44,077 | 417,090 |
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2）有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３．主要な顧客ごとの情報
（単位：千円） |
顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
合肥宏芯達微電子有限公司 | 142,160 | 半導体検査装置事業 |
上海精積微半導体技術有限公司 | 84,860 | 半導体検査装置事業 |
PT.EPSON BATAM | 44,077 | 半導体検査装置事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度（自 2023年１月１日 至 2023年12月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日）
該当事項はありません。