１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………８
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、全体としては緩やかな回復基調であるものの、欧米を中心とした金融引締め、ウクライナや中東地域での情勢不安の長期化、中国経済の成長鈍化等により、依然として先行きが不透明な経済情勢が続きました。
我が国経済は、円安を背景としたインバウンド需要の拡大や賃上げによる所得環境の改善が見られる等、緩やかな景気回復となりました。しかしながら、世界的な金融引締め等に伴う海外の景気下振れ、未だ改善の兆しが見えない資源・原材料価格高騰に伴う物価上昇、及びロシア・ウクライナ情勢並びに中東地域をめぐる情勢不安の継続による地政学リスク等により、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
このような状況下、当社グループは2024年４月以降も半導体製造装置の設備投資の凍結や延期の影響を受けており、主力である計測・制御分野の売上高は減少傾向で推移しました。2024年12月23日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、11月の日本製半導体製造装置の販売高（３か月移動平均ベース）が前年同月比35.2％増の4,057億8,800万円（暫定値）と発表されました。これは中国向けレガシー装置が好調を継続したことと、生成AI向けに台湾の設備投資が堅調に推移したことが影響しました。この先当社グループの顧客の在庫消化が進み、新規注文の再開が期待されます。
その他の分野につきましては、通信・放送分野や電子応用分野の売上高が減少しましたが、交通関連分野は新規案件の量産開始、防衛関連分野は新規案件の成約により、売上高は増加しました。しかしながら、損益面におきましては、計測・制御分野の量産案件の売上高減少により、各段階利益とも減少となりました。
この結果、当第３四半期連結累計期間における業績は、売上高3,028百万円（前年同四半期比1.8％減）、営業利益335百万円（前年同四半期比18.0％減）、経常利益344百万円（前年同四半期比16.2％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益230百万円（前年同四半期比16.1％減）となりました。
当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上高の概況は、次のとおりであります。
通信・放送［通信・放送・電力関連］
電力分野は堅調に推移するも、通信分野と放送分野は既存案件の生産終了や設備投資の減少等により、売上高が大幅に減少しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比62百万円（29.1％）減の152百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の7.0％から5.0％となりました。
電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］
医療関連は市場のトレンドとしては堅調に推移していますが、当社グループの顧客で在庫調整があり、売上高が減少しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比50百万円（14.4％）減の299百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の11.3％から9.9％となりました。
計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］
半導体製造装置は中国向けレガシー装置の設備投資が増加しましたが、当社グループへの影響は少なく、また一部の顧客では想定より在庫消化が進まず新規手配の延伸等もあり、売上高が減少しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比67百万円（3.5％）減の1,852百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の62.3％から61.2％となりました。
交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］
鉄道信号関連の新規案件の量産開始により、売上高が増加しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比55百万円（11.2％）増の554百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の16.2％から18.3％となりました。
防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］
防衛関連の新規案件成約により、売上高が増加しました。当第３四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比70百万円（71.6％）増の169百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の3.2％から5.6％となりました。
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ124百万円増加し、5,799百万円となりました。各区分の主な増減要因は以下のとおりであります。
流動資産は、前連結会計年度末に比べ145百万円増加し、4,553百万円となりました。増加要因としては、現金及び預金129百万円、受取手形及び売掛金74百万円、仕掛品69百万円、電子記録債権68百万円の増加であります。減少要因としては、原材料及び貯蔵品70百万円、商品及び製品59百万円の減少であります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ21百万円減少し、1,245百万円となりました。減少要因としては、繰延税金資産11百万円、その他（建物及び構築物）４百万円の減少であります。増加要因としては、保険積立金１百万円の増加であります。
流動負債は、前連結会計年度末に比べ66百万円減少し、704百万円となりました。減少要因としては支払手形及び買掛金274百万円、その他（未払消費税等）52百万円、賞与引当金33百万円、未払法人税等22百万円の減少であります。増加要因としては、電子記録債務276百万円、短期借入金30百万円の増加であります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ10百万円増加し、411百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金７百万円、退職給付に係る負債３百万円の増加であります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ180百万円増加し、4,682百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する四半期純利益230百万円であります。減少要因としては、配当金57百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ1.4％増加し、80.7％になりました。
今後の予想につきましては、おおむね計画どおりに推移しており、現時点では、2024年５月13日付「2024年３月期決算短信〔日本基準〕（連結）」で公表いたしました数値からの変更はございません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を専業として行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。