添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………	P.２
（１）経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………………………	P.２
（２）財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………………………	P.３
（３）キャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………………………	P.３
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………………	P.４
２．要約四半期連結財務諸表および主な注記 ……………………………………………………………………………	P.５
（１）要約四半期連結財政状態計算書 …………………………………………………………………………………	P.５
（２）要約四半期連結損益計算書および要約四半期連結包括利益計算書 …………………………………………	P.６
（３）要約四半期連結持分変動計算書 …………………………………………………………………………………	P.７
（４）要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書 ……………………………………………………………………	P.８
（５）要約四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………	P.９
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	P.９
（セグメント情報） …………………………………………………………………………………………………	P.９

2024年度第３四半期決算（連結）の概要 ………………………………………………………………………………

P.11

１．経営成績等の概況

（１）経営成績の概況

当第３四半期連結累計期間（2024年４月１日～2024年12月31日）の状況　　　　　　　　　　　　（単位：億円）

	2024年３月期第３四半期連結累計期間	2025年３月期第３四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	3,507	5,474	56.1％
営業利益	621	1,641	2.6倍
税引前四半期利益	596	1,632	2.7倍
四半期利益	471	1,212	2.6倍

　当第３四半期連結累計期間における世界経済は、欧米諸国を中心とした金融引き締め政策が緩和に向かう中で、全体として底堅く推移しました。一方で長期化するウクライナ、中東情勢など地政学リスク上昇に伴う先行きへの不確実性も高まりました。

　このような世界経済情勢のもと、半導体市場は、前年同期の調整局面から一転して回復傾向となりました。自動車や産業機器関連などのAI用途以外の半導体は依然として軟調に推移したものの、データセンタ向けのHPCデバイスや高性能DRAMなど、AIの普及に関連する半導体需要が市場の伸びを牽引しました。

　当社グループの半導体試験装置ビジネスにおいては、AI関連の高性能半導体向け需要が大幅に拡大しました。当社グループは、顧客の要求納期に最大限応えるべく、タイムリーな部材調達および製品供給能力の確保に努めました。コア部品に対する既存サプライヤーとの長期契約やサプライチェーン複線化などの施策を通じた取り組みが奏功しました。

　この結果、売上高は5,474億円（前年同期比56.1％増）、営業利益は1,641億円（同2.6倍）、税引前四半期利益は1,632億円（同2.7倍）、四半期利益は1,212億円（同2.6倍）となりました。旺盛な試験装置需要と高収益製品の販売比率上昇、円安による増収・増益効果などにより、いずれも第３四半期連結累計期間における過去最高額を更新しました。当第３四半期連結累計期間の平均為替レートは、米ドルが152円（前年同期142円）、ユーロが165円（同154円）、海外売上比率は97.6％（前年同期96.1％）でした。

　セグメントの業績は次のとおりです。

＜半導体・部品テストシステム事業部門＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：億円）

	2024年３月期第３四半期連結累計期間	2025年３月期第３四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	2,400	4,142	72.6％
セグメント利益（△損失）	653	1,607	2.5倍

2024年３月期

第３四半期連結累計期間

2025年３月期

第３四半期連結累計期間

前年同期比

売上高

2,400

4,142

72.6％

セグメント利益（△損失）

653

1,607

2.5倍

　当部門では、自動車や産業機器関連などの成熟半導体向け試験装置需要は軟調である一方で、半導体の複雑性の増加、HPCデバイスなどの性能向上を背景に、高性能ＳｏＣ半導体用試験装置の売上が大幅に増加しました。メモリ半導体用試験装置については、HBMをはじめとする高性能DRAMに向けた旺盛な試験装置需要を背景に売上が大幅に伸長しました。

　以上により、当部門の売上高は4,142億円（前年同期比72.6％増）、セグメント利益は1,607億円（同2.5倍）となりました。

＜メカトロニクス関連事業部門＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：億円）

	2024年３月期第３四半期連結累計期間	2025年３月期第３四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	359	551	53.5％
セグメント利益（△損失）	49	133	2.7倍

2024年３月期

第３四半期連結累計期間

2025年３月期

第３四半期連結累計期間

前年同期比

売上高

359

551

53.5％

セグメント利益（△損失）

49

133

2.7倍

　当部門では、旺盛な半導体試験装置需要を背景に、関連するデバイス・インタフェースの売上が伸長しました。ナノテクノロジー関連の売上も増加しました。

　以上により、当部門の売上高は551億円（前年同期比53.5％増）、セグメント利益は133億円（同2.7倍）となりました。

＜サービス他部門＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：億円）

	2024年３月期第３四半期連結累計期間	2025年３月期第３四半期連結累計期間	前年同期比
売上高	748	781	4.4％
セグメント利益（△損失）	43	57	33.5％

2024年３月期

第３四半期連結累計期間

2025年３月期

第３四半期連結累計期間

前年同期比

売上高

748

781

4.4％

セグメント利益（△損失）

43

57

33.5％

　当部門では、当社グループ製品の設置台数の増加に伴いサポート・サービスの売上が伸長しました。利益面では、増収に加え、売上ミックスの変動により、当セグメントの収益性が改善しました。なお、前年同期のセグメント利益は、取引先との係争に関する受取和解金等による利益約32億円を含んでいます。

　以上により、当部門の売上高は781億円（前年同期比4.4％増）、セグメント利益は57億円（同33.5％増）となりました。

（２）財政状態の概況

　当第３四半期末の総資産は、現金および現金同等物が893億円、営業債権およびその他の債権が227億円、棚卸資産が84億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比1,226億円増加の7,938億円となりました。負債合計は、未払法人所得税が321億円、営業債務およびその他の債務が120億円それぞれ増加したことなどにより、前年度末比569億円増加の2,969億円となりました。また、資本合計は4,969億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1.6ポイント減少の62.6％となりました。

（３）キャッシュ・フローの概況

　当第３四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より893億円増加し、1,960億円となりました。当第３四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

　営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益1,632億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の増加（△223億円）、法人所得税の支払額（△118億円）、営業債務およびその他の債務の増加（105億円）に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、1,704億円の収入（前年同期は、28億円の支出）となりました。

　投資活動によるキャッシュ・フローは、164億円の支出（前年同期は、219億円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出（△120億円）と子会社の取得による支出（△38億円）によるものであります。

　財務活動によるキャッシュ・フローは、653億円の支出（前年同期は、124億円の収入）となりました。これは主に、自己株式の取得による支出（△340億円）と配当金の支払（△271億円）によるものであります。

（４）今後の見通し

　今後の当社グループを取り巻く事業環境は、世界経済における地政学リスクの上昇懸念など、先行きの不確実性が増しています。一方で、暦年2025年の半導体市場は、前年に引き続きAI関連向け半導体需要が牽引するものと見ています。半導体試験装置市場においても、自動車や産業機器向けなどのAI関連用途以外の需要回復にはなお時間を要するものの、半導体の複雑化および生産拡大を背景にAI関連向けでの高水準な試験装置需要の継続を見込みます。AIに関連した半導体に参入する企業の増加もこの需要の底支えをするものと考えます。

　これらの見通しおよび当第３四半期連結累計期間の業績を踏まえ、当連結会計年度の通期連結業績予想を次のとおりに修正します。売上高は2024年10月時点の6,400億円から7,400億円へ、営業利益は1,650億円から2,260億円へ、税引前利益は1,625億円から2,250億円へ、当期利益は1,220億円から1,675億円へ、それぞれ上方修正します。当連結会計年度第４四半期の業績予想の前提とした為替レートは、米ドルが140円、ユーロが155円です。

　なお、米国が主導する半導体製造装置の対中輸出規制に関し、現行法令において当連結会計年度の業績に対する直接的な影響は限定的と考えておりますが、引き続き今後の状況を注視してまいります。

　中長期的には、半導体市場の拡大に加えて半導体サプライチェーンにおける複雑性への対応が業界における構造課題となる中で、当社グループの事業機会は拡大するものと考えています。こうした環境下、当社グループは当連結会計年度を初年度とする第３期中期経営計画で掲げた施策を推し進め、中長期的なステークホルダーへの提供価値拡大に取り組んでまいります。

２．要約四半期連結財務諸表および主な注記

（１）要約四半期連結財政状態計算書

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2024年３月31日)	当第３四半期連結会計期間 (2024年12月31日)
資産
流動資産
現金および現金同等物	106,702	196,045
営業債権およびその他の債権	88,855	111,579
棚卸資産	204,389	212,759
その他の流動資産	20,315	17,738
流動資産合計	420,261	538,121
非流動資産
有形固定資産	78,884	78,845
使用権資産	19,106	16,905
のれんおよび無形資産	98,514	104,830
その他の金融資産	20,139	17,560
繰延税金資産	33,423	36,525
その他の非流動資産	902	1,063
非流動資産合計	250,968	255,728
資産合計	671,229	793,849
負債および資本
負債
流動負債
営業債務およびその他の債務	76,863	88,901
未払法人所得税	10,262	42,352
引当金	8,668	11,833
リース負債	5,147	5,338
その他の金融負債	1,868	9,502
その他の流動負債	23,469	25,270
流動負債合計	126,277	183,196
非流動負債
借入金	75,143	75,820
リース負債	14,153	11,793
退職給付に係る負債	19,134	19,153
繰延税金負債	3,934	4,614
その他の非流動負債	1,410	2,327
非流動負債合計	113,774	113,707
負債合計	240,051	296,903
資本
資本金	32,363	32,363
資本剰余金	45,441	45,767
自己株式	△56,353	△88,451
利益剰余金	355,299	448,818
その他の資本の構成要素	54,428	58,449
親会社の所有者に帰属する持分合計	431,178	496,946
資本合計	431,178	496,946
負債および資本合計	671,229	793,849

（要約四半期連結包括利益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2023年４月１日　至　2023年12月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)
四半期利益	47,143	121,210
その他の包括利益
純損益に振り替えられることのない項目
確定給付制度の再測定	－	△308
その他の包括利益を通じて公正価値で測定される金融資産の公正価値の純変動	△3,752	△2,488
純損益に振り替えられる可能性のある項目
在外営業活動体の換算差額	13,127	6,509
税引後その他の包括利益	9,375	3,713
四半期包括利益	56,518	124,923
四半期包括利益の帰属
親会社の所有者	56,518	124,923

（３）要約四半期連結持分変動計算書

前第３四半期連結累計期間（自　2023年４月１日　至　2023年12月31日）

						（単位：百万円）
	親会社の所有者に帰属する持分						資本合計
	資本金	資本剰余金	自己株式	利益剰余金	その他の資本の構成要素	合計	資本合計
2023年４月１日　残高	32,363	44,622	△59,099	319,171	31,637	368,694	368,694
四半期利益				47,143		47,143	47,143
その他の包括利益					9,375	9,375	9,375
四半期包括利益	－	－	－	47,143	9,375	56,518	56,518
自己株式の取得			△16			△16	△16
自己株式の処分		△1,153	2,247	△423		671	671
自己株式の消却			36	△36		－	－
配当金				△24,890		△24,890	△24,890
株式に基づく報酬取引		1,204				1,204	1,204
所有者との取引額等合計	－	51	2,267	△25,349	－	△23,031	△23,031
2023年12月31日　残高	32,363	44,673	△56,832	340,965	41,012	402,181	402,181

当第３四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年12月31日）

						（単位：百万円）
	親会社の所有者に帰属する持分						資本合計
	資本金	資本剰余金	自己株式	利益剰余金	その他の資本の構成要素	合計	資本合計
2024年４月１日　残高	32,363	45,441	△56,353	355,299	54,428	431,178	431,178
四半期利益				121,210		121,210	121,210
その他の包括利益					3,713	3,713	3,713
四半期包括利益	－	－	－	121,210	3,713	124,923	124,923
自己株式の取得		△13	△34,023			△34,036	△34,036
自己株式の処分		△1,663	1,925	△44		218	218
配当金				△27,339		△27,339	△27,339
株式に基づく報酬取引		2,002				2,002	2,002
その他の資本の構成要素から利益剰余金への振替				△308	308	－	－
所有者との取引額等合計	－	326	△32,098	△27,691	308	△59,155	△59,155
2024年12月31日　残高	32,363	45,767	△88,451	448,818	58,449	496,946	496,946

（４）要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2023年４月１日　至　2023年12月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年12月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期利益	59,567	163,192
減価償却費および償却費	19,132	20,979
営業債権およびその他の債権の増減額（△は増加）	19,157	△22,288
棚卸資産の増減額（△は増加）	△36,178	△5,176
営業債務およびその他の債務の増減額（△は減少）	△20,933	10,527
製品保証引当金の増減額（△は減少）	223	3,168
預り金の増減額（△は減少）	166	2,657
前受金の増減額（△は減少）	2,285	4,566
退職給付に係る負債の増減額（△は減少）	△632	△86
その他	△228	4,602
小計	42,559	182,141
利息および配当金の受取額	826	1,338
利息の支払額	△1,101	△1,308
法人所得税の支払額	△45,076	△11,806
営業活動によるキャッシュ・フロー計	△2,792	170,365
投資活動によるキャッシュ・フロー
資本性金融商品の売却による収入	1,150	－
有形固定資産の取得による支出	△14,079	△11,991
無形資産の取得による支出	△564	△1,407
子会社の取得による支出	△8,260	△3,815
その他	△184	770
投資活動によるキャッシュ・フロー計	△21,937	△16,443
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額（△は減少）	40,000	－
自己株式の処分による収入	627	219
自己株式の取得による支出	△16	△34,044
配当金の支払額	△24,625	△27,080
リース負債の返済による支出	△3,602	△4,004
その他	△2	△387
財務活動によるキャッシュ・フロー計	12,382	△65,296
現金および現金同等物に係る換算差額	2,527	717
現金および現金同等物の純増減額（△は減少）	△9,820	89,343
現金および現金同等物の期首残高	85,537	106,702
現金および現金同等物の四半期末残高	75,717	196,045

（セグメント情報）

１．報告セグメントの概要

　当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは３つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。

　半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。

　メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。

　サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。

２．報告セグメントに関する情報

　当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。

　株式報酬費用は、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。

　報告セグメントの利益（△損失）は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。

セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。

前第３四半期連結累計期間（自　2023年４月１日　至　2023年12月31日）

				（単位：百万円）
	半導体・部品テストシステム事業	メカトロニクス関連事業	サービス他	消去または全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	240,037	35,881	74,826	－	350,744
セグメント間の売上高	－	－	－	－	－
合計	240,037	35,881	74,826	－	350,744
セグメント利益（△損失）（調整前営業利益（△損失））	65,250	4,878	4,296	△10,991	63,433
（調整）株式報酬費用	－	－	－	－	△1,334
営業利益	－	－	－	－	62,099
金融収益	－	－	－	－	866
金融費用	－	－	－	－	△3,398
税引前四半期利益	－	－	－	－	59,567

当第３四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年12月31日）

				（単位：百万円）
	半導体・部品テストシステム事業	メカトロニクス関連事業	サービス他	消去または全社	連結
売上高
外部顧客への売上高	414,185	55,069	78,104	－	547,358
セグメント間の売上高	－	－	－	－	－
合計	414,185	55,069	78,104	－	547,358
セグメント利益（△損失）（調整前営業利益（△損失））	160,748	13,310	5,734	△13,664	166,128
（調整）株式報酬費用	－	－	－	－	△2,002
営業利益	－	－	－	－	164,126
金融収益	－	－	－	－	1,369
金融費用	－	－	－	－	△2,303
税引前四半期利益	－	－	－	－	163,192

（注）１．全社に含まれるセグメント利益（△損失）への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。

２．前第３四半期連結累計期間におけるサービス他のセグメント利益には、取引先との係争に関する受取和解金等3,179百万円が含まれます。

2025年１月29日

株式会社アドバンテスト

2024年度第３四半期決算（連結）の概要

１．損益								（単位：億円）
	2023年度実績	2024年度実績						2024年度業績予想
	2023年度実績	１Ｑ	２Ｑ	３Ｑ	２Ｑ比	３Ｑ累計	前年同期比	通期	前年度比
								(6,400)
売上高	4,865	1,387	1,905	2,182	14.5%	5,474	56.1%	7,400	52.1%
売上原価	△2,405	△618	△804	△993	23.5%	△2,415	38.5%	－	－
販売費および一般管理費	△1,590	△456	△468	△494	5.3%	△1,418	20.3%	－	－
その他の収益・費用	△54	0	3	△3	－	△0	－	－	－
								(1,650)
営業利益	816	313	636	692	9.0%	1,641	2.6倍	2,260	2.8倍
（売上高比率）	(16.8%)	(22.6%)	(33.4%)	(31.8%)		(30.0%)		(30.5%)
金融収益・金融費用	△34	6	△29	14	－	△9	－	－	－
								(1,625)
税引前当期利益	782	319	607	706	16.2%	1,632	2.7倍	2,250	2.9倍
（売上高比率）	(16.1%)	(23.0%)	(31.9%)	(32.3%)		(29.8%)		(30.4%)
法人所得税費用	△159	△80	△153	△187	22.5%	△420	3.4倍	－	－
								(1,220)
当期利益	623	239	454	519	14.1%	1,212	2.6倍	1,675	2.7倍
（売上高比率）	(12.8%)	(17.2%)	(23.9%)	(23.8%)		(22.1%)		(22.6%)

（注）上段（　）の数値は、2024年10月30日発表時の予想であります。

２．財政状態				（単位：億円）
	2023年度実績	2024年度実績
	４Ｑ末	１Ｑ末	２Ｑ末	３Ｑ末	２Ｑ比
総資産	6,712	7,232	7,621	7,938	4.2%
親会社の所有者に帰属する持分合計	4,312	4,569	4,758	4,969	4.4%

親会社所有者帰属持分比率	64.2%	63.2%	62.4%	62.6%	－

３．配当の状況					（単位：円）
	2023年度実績			2024年度
	中間	期末	年間	中間	期末(予想)	年間(予想)
１株当たり配当金	65.00	18.00	－	19.00	20.00	39.00

（注）当社は2023年10月１日付で普通株式１株につき４株の割合で株式分割を行っております。
2023年度の中間配当については、当該株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。
2023年度の年間配当については、株式分割の実施により単純合算ができないため、表示しておりません。
なお、株式分割を考慮しない場合の年間配当金は137円、株式分割を考慮する場合の年間配当金は34.25円です。

添付資料の目次

１．経営成績等の概況

２．要約四半期連結財務諸表および主な注記

（１）要約四半期連結財政状態計算書

（２）要約四半期連結損益計算書および要約四半期連結包括利益計算書

（要約四半期連結損益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

（要約四半期連結包括利益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

（３）要約四半期連結持分変動計算書

（４）要約四半期連結キャッシュ・フロー計算書

（５）要約四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

（セグメント情報）