（セグメント情報）

１．報告セグメントの概要

　当社グループは、半導体・部品テストシステム製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは３つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。

　半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。

　メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。

　サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、半導体やモジュールのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、消耗品販売、中古販売および装置リース事業等で構成されております。

２．報告セグメントに関する情報

　当社グループは、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。

　株式報酬費用は、業績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。

　報告セグメントの利益（△損失）は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。

セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。

前第３四半期連結累計期間（自　2023年４月１日　至　2023年12月31日）

当第３四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年12月31日）

（注）１．全社に含まれるセグメント利益（△損失）への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。

２．前第３四半期連結累計期間におけるサービス他のセグメント利益には、取引先との係争に関する受取和解金等3,179百万円が含まれます。