（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１　報告セグメントの概要

　当社のセグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当連結会計年度より、アルミ機能部材事業について、セグメントを「イノベーション材料」から「モビリティ」に変更しております。

　なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後のセグメント区分で記載しております。

各報告セグメントに属する主要な製品・商品の種類は、下表のとおりであります。

 

主要製品・商品等

半導体・電子材料

半導体前工程材料（情報電子化学品（電子材料用高純度ガス・機能薬品）、半導体回路平坦化用研磨材料）、半導体後工程材料（エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト）、デバイスソリューション（ハードディスク、ＳｉＣエピタキシャルウェハー、化合物半導体（ＬＥＤ））

モビリティ

自動車部品（樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品、アルミ機能部材）、リチウムイオン電池材料（アルミラミネートフィルム、正負極用導電助剤、カーボン負極材）

イノベーション材料

機能性化学品（合成樹脂エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂）、機能性樹脂、コーティング材料、セラミックス（アルミナ、研削研磨材、ファインセラミックス）

ケミカル

石油化学（オレフィン、有機化学品（酢酸ビニルモノマー・酢酸エチル・アリルアルコール））、化学品（産業ガス（液化炭酸ガス・ドライアイス・酸素・窒素・水素）、基礎化学品（液化アンモニア・アクリロニトリル・アミノ酸・苛性ソーダ・塩素・合成ゴム））、黒鉛電極

 

２　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。

　報告セグメントの利益又は損失は、営業損益ベースの数値であります。

　セグメント間の内部売上高又は振替高は、主に市場実勢価格に基づいております。

 

 

３　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

　前連結会計年度(自　2023年１月１日　至　2023年12月31日)

 

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

(注１)

調整額

(注２)

連結

 

半導体・電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

計

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

338,126

216,072

92,971

516,333

1,163,502

125,367

－

1,288,869

セグメント間の内部売上高又は振替高

3,406

5,199

11,612

12,797

33,013

4,133

△37,147

－

 計

341,532

221,271

104,583

529,130

1,196,516

129,500

△37,147

1,288,869

セグメント損益

（営業損益）

△9,422

5,391

7,850

7,718

11,538

△2,276

△13,025

△3,764

セグメント資産

843,669

243,783

159,169

472,005

1,718,625

274,907

38,421

2,031,953

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

40,034

18,108

5,866

17,266

81,275

9,380

1,862

92,516

のれんの償却額

（注３）

13,261

2,135

856

79

16,331

622

－

16,953

持分法適用会社への投資額

50,260

－

3,275

13,273

66,808

－

－

66,808

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

38,815

13,382

4,372

23,166

79,735

15,093

1,805

96,633

　（注）１　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでおります。

２　調整額は以下のとおりであります。

（1）セグメント損益の調整額△13,025百万円には、セグメント間取引消去551百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△13,576百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費であります。

（2）セグメント資産の調整額38,421百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△70,076百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産108,497百万円が含まれております。全社資産は余資運用資金（現金・預金）、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産であります。

３　のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれております。

 

　当連結会計年度(自　2024年１月１日　至　2024年12月31日)

 

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

(注１)

調整額

(注２)

連結

 

半導体・電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

計

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

445,136

213,671

97,231

517,390

1,273,428

115,849

－

1,389,277

セグメント間の内部売上高又は振替高

4,970

1,935

12,547

12,902

32,354

6,582

△38,936

－

 計

450,106

215,605

109,778

530,292

1,305,782

122,431

△38,936

1,389,277

セグメント損益

（営業損益）

62,927

4,890

10,684

9,543

88,045

△711

△8,584

78,750

セグメント資産

841,914

243,276

158,838

471,023

1,715,051

274,335

135,581

2,124,966

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

41,412

18,744

5,849

18,158

84,163

8,543

2,067

94,774

のれんの償却額

（注３）

13,239

2,135

887

315

16,575

623

－

17,198

持分法適用会社への投資額

50,579

－

3,291

12,399

66,269

－

－

66,269

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

50,152

10,719

5,080

20,282

86,232

9,200

3,000

98,433

　（注）１　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連事業等を含んでおります。

２　調整額は以下のとおりであります。

（1）セグメント損益の調整額△8,584百万円には、セグメント間取引消去337百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△8,922百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費であります。

（2）セグメント資産の調整額135,581百万円には、セグメント間の債権債務及び資産の消去△70,198百万円、報告セグメントに帰属しない全社資産205,779百万円が含まれております。全社資産は余資運用資金（現金・預金）、繰延税金資産及び全社共通研究開発に係る資産であります。

３　のれんの償却額には、負ののれんの償却額が含まれております。

 

【関連情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

２　地域ごとの情報

（1）売上高

 

 

 

 

（単位：百万円）

日本

中国

アジア

(中国除く)

その他

合計

607,079

174,207

266,417

241,166

1,288,869

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

（2）有形固定資産

 

 

 

（単位：百万円）

日本

アジア

その他

合計

443,080

138,662

96,845

678,586

 

３　主要な顧客ごとの情報

　外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載をしておりません。

 

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

１　製品及びサービスごとの情報

　セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

２　地域ごとの情報

（1）売上高

 

 

 

 

（単位：百万円）

日本

中国

アジア

(中国除く)

その他

合計

613,571

209,310

331,760

234,636

1,389,277

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

（2）有形固定資産

 

 

 

（単位：百万円）

日本

アジア

その他

合計

451,792

123,533

107,826

683,151

 

３　主要な顧客ごとの情報

　外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載をしておりません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

半導体・

電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

減損損失

14,280

36

362

968

10,538

－

26,183

 

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

半導体・

電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

減損損失

1,494

1,165

－

21,820

－

－

24,480

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

半導体・

電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

当期償却額

13,294

2,135

1,040

79

624

－

17,171

当期末残高

218,636

35,220

15,547

6,189

10,289

－

285,881

 

　なお、2010年４月１日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりであります。

 

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

半導体・

電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

当期償却額

33

－

184

－

2

－

218

当期末残高

130

－

551

－

1

－

682

 

 

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

半導体・

電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

当期償却額

13,271

2,135

1,071

315

624

－

17,415

当期末残高

205,365

33,085

14,618

5,592

9,665

－

268,325

 

　なお、2010年４月１日前に行われた企業結合等により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、以下のとおりであります。

 

 

 

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

その他

全社・消去

合計

半導体・

電子材料

モビリティ

イノベーション材料

ケミカル

当期償却額

33

－

184

－

1

－

217

当期末残高

98

－

367

－

－

－

465

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自　2023年１月１日　至　2023年12月31日）

　該当事項はありません。

 

当連結会計年度（自　2024年１月１日　至　2024年12月31日）

　該当事項はありません。