○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………	2
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	2
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	2
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………………	2
２．四半期財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………………	3
（１）四半期貸借対照表 …………………………………………………………………………………………………	3
（２）四半期損益計算書 …………………………………………………………………………………………………	6
第１四半期累計期間 ………………………………………………………………………………………………	6
（３）四半期財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………………	7
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	7
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	7
（四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………………………	7
（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ……………………………………………………………	7
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	7
３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………	8
（１）受注及び販売の状況 ………………………………………………………………………………………………	8

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第１四半期累計期間における世界経済は、緩やかな成長が続いているものの、欧米諸国やわが国の政策金利動向、中国経済の減速のほかウクライナや中東地域をめぐる情勢等により、先行き不透明な状況が続いております。

半導体等電子部品業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱含んだ状態が続き、産業機器用や自動車向けの回復も遅れておりますが、生成ＡＩ（人工知能）関連の高性能な演算半導体やメモリーの需要は拡大が続いております。また、供給面でもここ数年で各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。このような環境の中、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の普及に加えて、６Ｇ（Beyond５Ｇ～５Ｇの性能をさらに進化させた次世代の移動通信システム）を中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた世界最高レベルの研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大しております。

このような状況の下、当第１四半期累計期間における業績は、売上高が1,276百万円（前年同期比7.5％減）、営業利益は116百万円（前年同期比49.9％減）、経常利益は128百万円（前年同期比53.7％減）、四半期純利益は89百万円（前年同期比53.9％減）となりました。

（用途別売上高）

用　　途	売上高（千円）	構成比（％）	前年同期比（％）
化合物半導体分野	386,933	30.3	△18.9
シリコン半導体分野	153,100	12.0	△31.5
電子部品分野	198,420	15.5	49.9
ヘルスケア関連分野	28,681	2.2	33.1
その他	226,026	17.7	△6.4
部品・メンテナンス	283,305	22.2	△0.3
合計	1,276,466	100.0	△7.5

（２）財政状態に関する説明

（流動資産）

当第１四半期会計期間末における流動資産の残高は、11,041百万円で前事業年度末に比べ146百万円減少いたしました。出荷前装置の増加により棚卸資産が751百万円増加した一方、現金及び預金が473百万円、電子記録債権が358百万円減少したのが主な要因であります。

（固定資産）

当第１四半期会計期間末における固定資産の残高は、5,046百万円で前事業年度末に比べ118百万円増加いたしました。投資有価証券が84百万円減少した一方、建設仮勘定が184百万円増加したのが主な要因であります。

（流動負債）

当第１四半期会計期間末における流動負債の残高は、3,141百万円で前事業年度末に比べ307百万円増加いたしました。未払法人税等が312百万円減少した一方、買掛金が351百万円、海外受注時に受け入れる前受金の増加により契約負債が243百万円増加したのが主な要因であります。

（固定負債）

当第１四半期会計期間末における固定負債の残高は、978百万円で前事業年度末に比べ４百万円減少いたしました。リース債務が３百万円増加した一方、長期借入金が９百万円減少したのが主な要因であります。

（純資産）

当第１四半期会計期間末における純資産の残高は、11,969百万円で前事業年度末に比べ330百万円減少いたしました。繰越利益剰余金が271百万円、その他有価証券評価差額金が58百万円減少したのが主な要因であります。自己資本比率は74.4％と前事業年度末に比べ1.9ポイント低下いたしました。

（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明

2025年７月期の業績予想につきましては、概ね計画通りに推移しており、2024年９月11日に発表いたしました第２四半期累計期間及び通期の業績予想数値に変更はありません。

２．四半期財務諸表及び主な注記

（１）四半期貸借対照表

		（単位：千円）
	前事業年度 (2024年７月31日)	当第１四半期会計期間 (2024年10月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	6,592,297	6,118,971
受取手形	4,660	4,660
電子記録債権	434,463	76,046
売掛金及び契約資産	1,684,500	1,634,729
製品	81,114	111,518
仕掛品	1,869,303	2,526,492
原材料及び貯蔵品	411,057	475,384
前払費用	18,485	16,560
その他	97,362	80,445
貸倒引当金	△4,918	△2,929
流動資産合計	11,188,327	11,041,879

		（単位：千円）
	前事業年度 (2024年７月31日)	当第１四半期会計期間 (2024年10月31日)
固定資産
有形固定資産
建物	1,119,447	1,119,447
減価償却累計額	△850,416	△856,880
建物（純額）	269,030	262,566
構築物	26,536	26,536
減価償却累計額	△25,190	△25,223
構築物（純額）	1,346	1,313
機械及び装置	771,795	771,795
減価償却累計額	△703,864	△711,540
機械及び装置（純額）	67,930	60,254
車両運搬具	57,338	57,338
減価償却累計額	△49,622	△50,396
車両運搬具（純額）	7,715	6,941
工具、器具及び備品	280,386	290,687
減価償却累計額	△247,451	△250,966
工具、器具及び備品（純額）	32,934	39,721
土地	3,453,567	3,453,567
リース資産	57,983	63,644
減価償却累計額	△50,064	△50,832
リース資産（純額）	7,918	12,811
建設仮勘定	256,264	440,544
有形固定資産合計	4,096,707	4,277,719
無形固定資産
電話加入権	2,962	2,962
ソフトウエア	10,376	9,782
ソフトウエア仮勘定	5,000	5,000
無形固定資産合計	18,338	17,745
投資その他の資産
投資有価証券	369,068	284,161
関係会社株式	25,207	25,207
出資金	5,000	5,000
関係会社長期貸付金	2,592	－
繰延税金資産	110,590	136,512
差入保証金	78,801	78,902
保険積立金	219,347	219,347
その他	2,045	1,895
投資その他の資産合計	812,652	751,026
固定資産合計	4,927,698	5,046,491
資産合計	16,116,025	16,088,371

		（単位：千円）
	前事業年度 (2024年７月31日)	当第１四半期会計期間 (2024年10月31日)
負債の部
流動負債
買掛金	715,373	1,066,882
短期借入金	1,000,000	1,000,000
１年内返済予定の長期借入金	39,996	39,996
リース債務	1,939	3,071
未払金	139,625	138,621
未払費用	48,340	50,943
未払法人税等	360,674	48,235
契約負債	397,769	640,790
預り金	44,841	66,329
賞与引当金	27,300	60,500
役員賞与引当金	40,000	－
製品保証引当金	17,200	16,200
その他	499	9,619
流動負債合計	2,833,557	3,141,189
固定負債
長期借入金	63,347	53,348
リース債務	5,979	9,740
退職給付引当金	505,830	505,199
役員退職慰労引当金	406,920	408,882
その他	597	974
固定負債合計	982,675	978,144
負債合計	3,816,232	4,119,334
純資産の部
株主資本
資本金	1,663,687	1,663,687
資本剰余金
資本準備金	2,079,487	2,079,487
資本剰余金合計	2,079,487	2,079,487
利益剰余金
利益準備金	59,500	59,500
その他利益剰余金
別途積立金	4,367,000	4,367,000
繰越利益剰余金	3,947,948	3,676,176
利益剰余金合計	8,374,448	8,102,676
自己株式	△13,656	△13,656
株主資本合計	12,103,966	11,832,194
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金	195,827	136,842
評価・換算差額等合計	195,827	136,842
純資産合計	12,299,793	11,969,036
負債純資産合計	16,116,025	16,088,371

（２）四半期損益計算書

（第１四半期累計期間）

		（単位：千円）
	前第１四半期累計期間 (自　2023年８月１日　至　2023年10月31日)	当第１四半期累計期間 (自　2024年８月１日　至　2024年10月31日)
売上高	1,380,230	1,276,466
売上原価	669,363	631,426
売上総利益	710,867	645,040
販売費及び一般管理費	478,234	528,452
営業利益	232,632	116,587
営業外収益
受取利息	66	83
為替差益	38,487	3,759
受取賃貸料	2,818	2,806
業務受託料	－	6,000
雑収入	5,116	1,179
営業外収益合計	46,489	13,830
営業外費用
支払利息	1,104	1,564
固定資産除却損	0	－
営業外費用合計	1,104	1,564
経常利益	278,017	128,853
税引前四半期純利益	278,017	128,853
法人税等	83,347	39,165
四半期純利益	194,669	89,687

（３）四半期財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）

（税金費用の計算）

税金費用については、当第１四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。

（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

	前第１四半期累計期間（自 2023年８月１日至 2023年10月31日）	当第１四半期累計期間（自 2024年８月１日至 2024年10月31日）
減価償却費	13,433千円	19,822千円

前第１四半期累計期間

（自 2023年８月１日

至 2023年10月31日）

当第１四半期累計期間

（自 2024年８月１日

至 2024年10月31日）

減価償却費

13,433千円

19,822千円

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

３．補足情報

（１) 受注及び販売の状況

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、受注及び販売の状況につきましては、当社の品目別及び地域別に記載しております。

① 受注実績　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

区　分（品目別）	前第１四半期累計期間（自　2023年８月１日至　2023年10月31日）		当第１四半期累計期間（自　2024年８月１日至　2024年10月31日）		前事業年度（自　2023年８月１日至　2024年７月31日）
区　分（品目別）	受注高	受注残	受注高	受注残	受注高	受注残
ＣＶＤ装置	384,000	1,307,885	361,624	1,497,829	1,833,524	1,348,715
エッチング装置	577,880	3,277,893	1,224,020	4,012,072	4,736,604	3,527,574
洗浄装置	78,856	293,531	254,453	315,917	383,943	102,593
部品・メンテナンス	314,514	514,335	285,949	385,741	1,192,442	383,097
合計	1,355,251	5,393,645	2,126,047	6,211,561	8,146,515	5,361,980

（注）金額は販売価格によっております。

② 販売実績　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

区　分（品目別）	前第１四半期累計期間（自　2023年８月１日至　2023年10月31日）		当第１四半期累計期間（自　2024年８月１日至　2024年10月31日）		前事業年度（自　2023年８月１日至　2024年７月31日）
	金　額		金　額		金　額
	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）
ＣＶＤ装置	224,090	16.2	212,510	16.6	1,632,783	19.9
エッチング装置	762,012	55.2	739,522	57.9	4,671,056	56.9
洗浄装置	109,931	8.0	41,129	3.2	605,956	7.4
部品・メンテナンス	284,197	20.6	283,305	22.2	1,293,363	15.8
合計	1,380,230	100.0	1,276,466	100.0	8,203,159	100.0

（注）主な輸出地域、輸出販売高及び割合は次のとおりであります。

（単位：千円）

区　分（地域別）	前第１四半期累計期間（自　2023年８月１日至　2023年10月31日）		当第１四半期累計期間（自　2024年８月１日至　2024年10月31日）		前事業年度（自　2023年８月１日至　2024年７月31日）
	金　額		金　額		金　額
	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）
アジア	255,899	60.0	303,936	59.4	2,907,245	76.6
北米	168,175	39.4	196,195	38.4	824,063	21.7
欧州	2,526	0.6	4,094	0.8	51,122	1.3
その他	－	－	7,187	1.4	12,477	0.3
輸出販売高合計	426,601 （30.9％）	100.0	511,413 （40.1％）	100.0	3,794,909 （46.3％）	100.0

（注）（）内は総販売実績に対する輸出販売高の割合です。