１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
１．当四半期決算に関する定性的情報
当期の経営成績
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、欧米の利上げやインフレは落ち着きつつあるものの、米中貿易摩擦は関係各国を巻き込みつつ新たな動きを模索し、また、ウクライナ紛争の長期化や、イスラエルでの紛争勃発など国際情勢が不安定化し、地政学リスクは予断を許さない状況の中、依然先行き不透明な状況が継続しております。
その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品を含む世界的な消費減速の影響によりメモリー価格の下落が続きましたが、ＤＲＡＭにおいては、生成ＡＩ向けサーバーやＧＰＵには多くのＨＢＭ（High Bandwidth Memory）が使用され、ＤＲＡＭの価格は上昇に転じ、新たな設備投資も増加しております。また、成熟世代半導体向けの設備投資は、中国を中心として継続されておりますが、一部ファウンドリにて設備稼働率が停滞しており、投資減速の傾向も見受けられます。
このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、韓国メモリーメーカーおよび中国ファウンドリ向け洗浄装置の立ち上げが第２四半期以降に集中しており、この第１四半期連結累計期間を利用し、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当第１四半期連結累計期間における連結業績は、売上高27億96百万円(前年同期比48.4% )、営業利益56百万円(前年同期比11.7%)、経常損失14百万円(前年同期比－)、親会社株主に帰属する四半期純損失45百万円(前年同期比－)となりました。
なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
資産、負債及び純資産の状況
（資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産は288億63百万円となり、前連結会計年度末に比べ17億95百万円増加しました。これは主に「商品及び製品」の増加によるものであります。
有形固定資産は９億38百万円となり、前連結会計年度末に比べ16百万円減少しました。
無形固定資産は69百万円となり、前連結会計年度末に比べ12百万円増加しました。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ17億56百万円増加し、305億31百万円となりました。
（負債）
当第１四半期連結会計期間末における流動負債は138億14百万円となり、前連結会計年度末に比べ23億17百万円増加しました。これは主に「短期借入金」と「前受金」の増加によるものであります。
固定負債は47億18百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億47百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。
これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ21億69百万円増加し、185億32百万円となりました。
（純資産）
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ４億12百万円減少し、119億98百万円となりました。これは主に配当金の支払いにより「利益剰余金」が減少したことによるものであります。
2024年12月期の連結業績予想につきましては、現時点では、ほぼ当初の計画通り推移しており、2024年２月９日に公表いたしました見通しから変更しておりません。しかしながら、半導体メーカーの工場立上遅延等により装置の立上げに影響がでることも想定され、業績が変動する可能性もありますので、経営環境の動向を注視し、開示が必要と判断した場合には速やかに開示いたします。
なお、業績予想は、当社が現在入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
該当事項はありません。
当第１四半期連結累計期間(自 2024年１月１日 至 2024年３月31日)
該当事項はありません。
３ 株主資本の著しい変動
該当事項はありません。
【セグメント情報】
当第１四半期連結累計期間(自 2024年１月１日 至 2024年３月31日)
当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
（重要な後発事象）
当社は、2024年３月14日開催の取締役会において、以下のとおり、株式の分割ならびに株式分割に伴う定款の一部変更を行うことを決議し、2024年４月１日をもって実施いたしました。
１．株式分割の趣旨
当社株式の投資単位当たりの金額を引き下げ、株式数の増加により株式の流動性を高めることで、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えるとともに、投資家層の拡大を図ることを目的としております。
２．株式分割の概要
（１）分割の方法
2024年３月31日（当日は株主名簿管理人が休業につき、実質的には３月29日）を基準日として、同日最終の株主名簿に記録された株主の所有普通株式１株につき３株の割合をもって分割いたしました。
（２）分割により増加する株式数
（３）分割の日程
（４）その他
今回の株式分割に際して、資本金の増加はありません。
３．定款の一部変更
（１）定款変更の理由
今回の株式分割に伴い、会社法第184条第２項の規定に基づき、2024年４月１日をもって当社定款第６条で定める発行可能株式総数を変更いたしました。
（２）定款変更の内容
（下線部は変更部分を示します）
（３）変更の日程
効力発生日 2024年４月１日