○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………２

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………２

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………２

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………２

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………４

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………４

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………６

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………８

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………８

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………８

（セグメント情報等） ………………………………………………………………………………８

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当期の経営成績

　当第３四半期連結累計期間における世界経済は、欧米の利上げやインフレは落ち着きつつあるものの継続しており、米中貿易摩擦は関係各国を巻き込みつつ新たな動きを模索し、ウクライナ紛争の長期化など地政学リスクは予断を許さない状況の中、依然先行きは不透明な状況が継続しております。

　その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品を含む世界的な消費減速の影響によりメモリー価格は依然低迷しており、ロジック半導体、イメージセンサーなどでも調整局面に入り厳しい状況にあります。また、中国を中心とした成熟世代半導体向けの設備投資は継続しておりますが、一部にて投資減速の傾向も見受けられます。

　このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、韓国メモリーメーカー向け装置の立上遅延により多少の影響がありましたが、中国ファウンドリ向け等の洗浄装置の販売は順調に推移しました。

　 以上の結果、当第３四半期連結累計期間における連結業績は、売上高197億26百万円(前年同期比120.6% )、営業利益20億64百万円(前年同期比117.0%)、経常利益18億72百万円(前年同期比120.0%)、親会社株主に帰属する四半期純利益12億70百万円(前年同期比122.6%)となりました。

　なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

（２）財政状態に関する説明

資産、負債及び純資産の状況

（資産）

　当第３四半期連結会計期間末における流動資産は258億92百万円となり、前連結会計年度末に比べ５億47百万円減少しました。これは主に「現金及び預金」及び「商品及び製品」の減少によるものであります。

　有形固定資産は10億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億26百万円減少しました。

　無形固定資産は57百万円となり、前連結会計年度末に比べ17百万円減少しました。

　これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ５億75百万円減少し、277億15百万円となりました。

（負債）

　当第３四半期連結会計期間末における流動負債は106億13百万円となり、前連結会計年度末に比べ38億22百万円減少しました。これは主に「短期借入金」の減少によるものであります。

　固定負債は50億28百万円となり、前連結会計年度末に比べ４億86百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。

　これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ43億８百万円減少し、156億41百万円となりました。

（純資産）

　当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ37億33百万円増加し、120億73百万円となりました。これは主に当第３四半期連結累計期間において東京証券取引所スタンダード市場に新規上場したことに伴う公募増資の払込みにより、「資本金」及び「資本剰余金」がそれぞれ12億77百万円増加したことに加え、「利益剰余金」が増加したことによるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

　2023年12月期の連結業績予想につきましては、現時点では、ほぼ当初の計画通り推移しており、2023年２月10日に公表いたしました見通しから変更しておりません。しかしながら、半導体メーカーの工場立上遅延等により装置の立上げに影響がでることも想定され、業績が変動する可能性もありますので、経営環境の動向を注視し、開示が必要と判断した場合には速やかに開示いたします。

　なお、業績予想は、当社が現在入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

四半期連結損益計算書

第３四半期連結累計期間

四半期連結包括利益計算書

第３四半期連結累計期間

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

当第３四半期連結累計期間(自　2023年１月１日　至　2023年９月30日)

１　配当金支払額

(注)　当社は、2023年１月１日付で普通株式１株につき２株の割合で株式分割を行っておりますが、１株当たり配当額については、基準日が2022年12月31日であるため、株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。

２　基準日が当第３四半期連結累計期間に属する配当のうち、配当の効力発生日が当第３四半期連結会計期間の末日後となるもの

該当事項はありません。

３　株主資本の著しい変動

当社は、2023年９月25日における東京証券取引所スタンダード市場への上場にあたり実施した公募増資により、当第３四半期連結累計期間において資本金及び資本準備金がそれぞれ1,277百万円増加しております。この結果、当第３四半期連結会計期間末において資本金が1,848百万円、資本剰余金が1,836百万円となっております。

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

当第３四半期連結累計期間(自　2023年１月１日　至　2023年９月30日)

当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。