○添付資料の目次

 

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書

 

第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書

 

第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

7

（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………

8

（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

9

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

9

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

9

（セグメント情報等） ………………………………………………………………………………………………

9

（重要な後発事象） ………………………………………………………………………………………………

11

 

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

①業績全般について

当第２四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低下などを受け、半導体業界においてはメモリ向けを中心に設備投資の減速が見られ、ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。その一方で、半導体業界においてＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの需要は引き続き底堅く、ロジック／ファウンドリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。

このような環境の中、当第２四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野では増加、ＦＰＤ分野では減少し、全体では30,511百万円（前年同期比4.3％増）となりました。利益面では、研究開発の強化などによる販売費及び一般管理費の増加があったものの、半導体前工程の売上増加により営業利益が5,016百万円（前年同期比9.1％増）、為替の影響もあり、経常利益が5,033百万円（前年同期比18.2％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益が3,874百万円（前年同期比13.5％増）となりました。

なお、受注高は、半導体分野は全体として堅調に推移したものの、顧客の設備投資時期の見直しなどにより、高水準であった前年同期に比べ減少しました。一方ＦＰＤ分野は低調に推移しました。この結果、当第２四半期連結累計期間における受注高は33,258百万円（前年同期比29.9％減）となりました。

 

②セグメントの業績について

主な事業セグメントの業績は次のとおりです。

（ファインメカトロニクス部門）

売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置及びウェーハ向け装置がいずれも順調に推移し、前年同期に比べ増加しました。一方ＦＰＤ前工程は低調で、前年同期に比べ減少しました。この結果、部門 全体では前年同期に比べ増収となり、23,621百万円（前年同期比27.3％増）となりました。

セグメント利益は、半導体前工程での売上増加により4,968百万円（前年同期比55.3％増）となりました。

なお、受注高は、半導体前工程では全体として堅調に推移したものの、顧客の設備投資時期の見直しなどにより、特に好調であった前年同期に比べ減少しました。ＦＰＤ前工程では市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が減少し、20,014百万円（前年同期比44.0％減）となりました。

 

（メカトロニクスシステム部門）

売上高は、半導体後工程では前年同期に比べ減少しましたが、その中でも先端パッケージ向け装置は堅調に推移しました。ＦＰＤ後工程では、前年度、特に後半の受注が低調だったことを受け前年同期に比べ減少しました。真空応用装置は、半導体分野向けが堅調に推移し前年同期に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ減収となり、4,681百万円（前年同期比45.7％減）となりました。

セグメント利益は、半導体後工程及びＦＰＤ後工程の売上減少の影響により、359百万円（前年同期比76.0％減）となりました。

なお、受注高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が前年同期及び前年下期に比べ大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程では市況の影響を受け、前年同期に比べ大幅に減少しました。真空応用装置では、半導体分野向けを中心に順調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、10,323百万円（前年同期比8.2％増）となりました。

 

（２）財政状態に関する説明

①資産、負債及び純資産の状況

当第２四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ5,280百万円増加し87,167百万円となりました。これは主に、現金及び預金が1,427百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が1,175百万円、建設仮勘定が1,347百万円増加したことによるものです。

負債は、前連結会計年度末に比べ4,501百万円増加し53,382百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が2,065百万円、前受金が1,387百万円増加したことによるものです。

純資産は、前連結会計年度末に比べ778百万円増加し33,785百万円となりました。

 

②キャッシュ・フローの状況

当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ1,427百万円増加し、28,588百万円となりました。

当第２四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動による資金の増加は5,114百万円（前年同期は5,173百万円の増加）となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益の計上、前受金の増加、仕入債務の増加により資金が増加し、一方で棚卸資産の増加、法人税等の支払で資金が減少したことによるものです。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動による資金の減少は478百万円（前年同期は792百万円の減少）となりました。これは主に、固定資産の取得により資金が減少したことによるものです。

なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、4,636百万円の増加（前年同期は4,381百万円の増加）となりました。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動による資金の減少は3,349百万円（前年同期は2,327百万円の減少）となりました。これは主に、自己株式の取得及び配当金の支払いにより資金が減少したことによるものです。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

業績予想の修正につきましては、本日（2023年11月９日）公表しました「2024年３月期 通期連結業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」をご覧ください。

なお、本資料に記載されている業績予想等の将来に関する記述は、公表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業績等は今後様々な要因によって予想数値と異なる場合があります。

 

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2023年３月31日)

当第２四半期連結会計期間

(2023年９月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

27,175

28,603

受取手形、売掛金及び契約資産

31,844

33,019

電子記録債権

799

844

商品及び製品

1,376

2,066

仕掛品

4,935

5,339

原材料及び貯蔵品

200

321

未収入金

2,203

1,661

その他

315

585

貸倒引当金

△1,440

△1,232

流動資産合計

67,409

71,208

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

28,572

28,876

減価償却累計額

△20,489

△20,697

建物及び構築物（純額）

8,082

8,178

機械装置及び運搬具

7,401

8,019

減価償却累計額

△5,308

△5,682

機械装置及び運搬具（純額）

2,092

2,336

工具、器具及び備品

1,366

1,488

減価償却累計額

△1,117

△1,181

工具、器具及び備品（純額）

248

306

土地

119

119

リース資産

96

147

減価償却累計額

△63

△73

リース資産（純額）

33

73

建設仮勘定

1,086

2,433

有形固定資産合計

11,663

13,449

無形固定資産

 

 

特許権

388

400

その他

216

180

無形固定資産合計

604

581

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

0

0

長期前払費用

12

12

繰延税金資産

1,984

1,690

その他

214

226

貸倒引当金

△1

△1

投資その他の資産合計

2,211

1,928

固定資産合計

14,478

15,959

資産合計

81,887

87,167

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2023年３月31日)

当第２四半期連結会計期間

(2023年９月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

11,518

13,583

電子記録債務

3,897

4,422

短期借入金

3,750

3,750

１年内返済予定の長期借入金

－

2,200

リース債務

16

22

未払法人税等

1,684

1,139

未払費用

3,926

4,262

前受金

8,099

9,487

役員賞与引当金

146

56

製品保証引当金

108

128

その他

846

1,805

流動負債合計

33,995

40,858

固定負債

 

 

長期借入金

5,000

2,800

リース債務

20

54

退職給付に係る負債

6,380

6,172

役員退職慰労引当金

28

30

修繕引当金

310

320

資産除去債務

67

67

長期預り保証金

3,078

3,078

固定負債合計

14,885

12,524

負債合計

48,880

53,382

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

6,761

6,761

資本剰余金

9,037

6,939

利益剰余金

20,944

21,667

自己株式

△3,998

△2,074

株主資本合計

32,745

33,293

その他の包括利益累計額

 

 

為替換算調整勘定

535

687

退職給付に係る調整累計額

△274

△195

その他の包括利益累計額合計

261

492

純資産合計

33,007

33,785

負債純資産合計

81,887

87,167

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第２四半期連結累計期間）

 

 

（単位：百万円）

 

前第２四半期連結累計期間

(自　2022年４月１日

　至　2022年９月30日)

当第２四半期連結累計期間

(自　2023年４月１日

　至　2023年９月30日)

売上高

29,256

30,511

売上原価

18,505

18,379

売上総利益

10,750

12,132

販売費及び一般管理費

6,151

7,115

営業利益

4,599

5,016

営業外収益

 

 

受取利息

1

8

受取配当金

0

0

為替差益

486

461

その他

32

102

営業外収益合計

521

572

営業外費用

 

 

支払利息

41

35

デリバティブ評価損

723

312

その他

96

206

営業外費用合計

861

555

経常利益

4,258

5,033

税金等調整前四半期純利益

4,258

5,033

法人税、住民税及び事業税

834

866

法人税等調整額

9

292

法人税等合計

844

1,159

四半期純利益

3,414

3,874

親会社株主に帰属する四半期純利益

3,414

3,874

 

（四半期連結包括利益計算書）

（第２四半期連結累計期間）

 

 

（単位：百万円）

 

前第２四半期連結累計期間

(自　2022年４月１日

　至　2022年９月30日)

当第２四半期連結累計期間

(自　2023年４月１日

　至　2023年９月30日)

四半期純利益

3,414

3,874

その他の包括利益

 

 

為替換算調整勘定

161

151

退職給付に係る調整額

56

78

その他の包括利益合計

218

230

四半期包括利益

3,632

4,104

（内訳）

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

3,632

4,104

 

（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書

 

 

（単位：百万円）

 

前第２四半期連結累計期間

(自　2022年４月１日

　至　2022年９月30日)

当第２四半期連結累計期間

(自　2023年４月１日

　至　2023年９月30日)

営業活動によるキャッシュ・フロー

 

 

税金等調整前四半期純利益

4,258

5,033

減価償却費

849

1,076

貸倒引当金の増減額（△は減少）

△127

△208

退職給付に係る負債の増減額（△は減少）

△46

△129

受取利息及び受取配当金

△1

△8

支払利息

41

35

為替差損益（△は益）

25

37

前受金の増減額（△は減少）

2,761

1,239

売上債権の増減額（△は増加）

△1,103

△1,142

棚卸資産の増減額（△は増加）

△1,654

△2,236

仕入債務の増減額（△は減少）

894

2,516

未収入金の増減額（△は増加）

560

542

その他

△145

25

小計

6,312

6,781

利息及び配当金の受取額

1

8

利息の支払額

△43

△35

法人税等の支払額

△1,097

△1,639

営業活動によるキャッシュ・フロー

5,173

5,114

投資活動によるキャッシュ・フロー

 

 

有形固定資産の取得による支出

△699

△402

その他

△92

△76

投資活動によるキャッシュ・フロー

△792

△478

財務活動によるキャッシュ・フロー

 

 

短期借入金の返済による支出

△500

－

ファイナンス・リース債務の返済による支出

△8

△11

長期借入金の返済による支出

△800

－

自己株式の取得による支出

△0

△860

配当金の支払額

△1,017

△2,477

財務活動によるキャッシュ・フロー

△2,327

△3,349

現金及び現金同等物に係る換算差額

170

140

現金及び現金同等物の増減額（△は減少）

2,224

1,427

現金及び現金同等物の期首残高

26,301

27,160

現金及び現金同等物の四半期末残高

28,526

28,588

 

（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

 

 

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

（１）自己株式の消却

当社は、2023年５月11日開催の取締役会決議に基づき、2023年５月31日付で自己株式535,319株の消却を実施いたしました。この結果、当第２四半期連結累計期間において資本剰余金が2,098百万円、利益剰余金が674百万円、自己株式が2,772百万円減少しております。

 

（２）自己株式の取得

当社は、2023年８月22日開催の取締役会決議に基づき、2023年９月22日に東京証券取引所の自己株式立会外買付取引（ToSTNeT-3）により、自己株式41,600株の取得を行いました。この結果、当第２四半期連結累計期間において自己株式が859百万円増加しております。

 

 

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第２四半期連結累計期間（自 2022年４月１日 至 2022年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

18,556

8,620

1,147

931

29,256

セグメント間の内部売上高又は振替高

25

121

0

45

192

 計

18,582

8,742

1,147

977

29,449

セグメント利益

3,199

1,495

35

245

4,975

 

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

 

（単位：百万円）

利益

金額

報告セグメント計

4,975

全社費用（注）

△396

その他

△320

四半期連結損益計算書の経常利益

4,258

（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

 

 

Ⅱ　当第２四半期連結累計期間（自 2023年４月１日 至 2023年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

23,621

4,681

1,311

896

30,511

セグメント間の内部売上高又は振替高

25

114

－

46

186

 計

23,647

4,795

1,311

943

30,698

セグメント利益

4,968

359

92

189

5,609

 

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

 

（単位：百万円）

利益

金額

報告セグメント計

5,609

全社費用（注）

△584

その他

8

四半期連結損益計算書の経常利益

5,033

（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

 

（重要な後発事象）

（株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更）

当社は、2023年５月11日開催の取締役会決議に基づき、2023年10月１日付で株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更を行っております。

 

１．株式の分割について

（１）分割の目的

株式の分割によって投資単位を引き下げ、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えることにより、投資家層の拡大を図ることを目的としております。

 

（２）分割の方法

2023年９月30日（土曜日）（当日は株主名簿管理人の休業日のため、実質的には2023年９月29日（金曜日））を基準日として、同日最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有する当社普通株式を、１株につき３株の割合をもって分割しております。

 

（３）分割により増加する株式数（注）

分割前の発行済株式総数

4,657,300株

分割により増加する株式数

9,314,600株

分割後の発行済株式総数

13,971,900株

分割後の発行可能株式総数

30,000,000株

　　（注）分割前の発行済株式総数は、2023年５月31日に実施の自己株式の消却後における株式数であり、分割により増加する株式数及び分割後の発行済株式総数は、これを基に算出しております。

 

（４）分割の日程

基準日公告日　　2023年９月15日（金曜日）

基準日　　　　　2023年９月30日（土曜日）

効力発生日　　　2023年10月１日（日曜日）

 

（５）１株当たり情報に及ぼす影響

１株当たり情報に及ぼす影響については、当該箇所に記載しております。

 

２．定款の一部変更について

（１）変更の理由

上記株式分割に伴い、会社法第184条第２項の規定に基づき、2023年10月１日（日曜日）を効力発生日として、当社定款第６条の発行可能株式総数を変更しております。

 

（２）変更の内容　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（下線は変更部分を示します。）

変更前

変更後

（発行可能株式総数）

第６条　当会社の発行可能株式総数は１千万株

　　　　とする。

（発行可能株式総数）

第６条　当会社の発行可能株式総数は３千万株

　　　　とする。

 

３．資本金の額の変更について

上記株式分割による資本金の額の変更はありません。