2.四半期財務諸表及び主な注記
(1) 四半期貸借対照表
| | (単位:百万円) |
| 前事業年度 (2023年5月31日) | 当第1四半期会計期間 (2023年8月31日) |
資産の部 | | |
流動資産 | | |
現金及び預金 | 27,240 | 14,984 |
受取手形及び売掛金 | 40,063 | 37,128 |
商品及び製品 | 4,692 | 3,617 |
仕掛品 | 1,370 | 1,350 |
原材料及び貯蔵品 | 4,347 | 4,959 |
その他 | 3,349 | 1,525 |
貸倒引当金 | △4 | △3 |
流動資産合計 | 81,059 | 63,562 |
固定資産 | | |
有形固定資産 | | |
建物(純額) | 21,502 | 21,083 |
機械及び装置(純額) | 8,461 | 7,940 |
建設仮勘定 | 3,298 | 14,308 |
その他(純額) | 4,521 | 4,966 |
有形固定資産合計 | 37,783 | 48,299 |
無形固定資産 | 809 | 845 |
投資その他の資産 | 4,687 | 4,207 |
固定資産合計 | 43,280 | 53,353 |
資産合計 | 124,339 | 116,915 |
負債の部 | | |
流動負債 | | |
支払手形及び買掛金 | 30,919 | 26,274 |
未払法人税等 | 3,172 | 603 |
引当金 | 110 | 491 |
その他 | 13,533 | 11,413 |
流動負債合計 | 47,735 | 38,782 |
固定負債 | | |
退職給付引当金 | 41 | 6 |
その他 | 166 | 613 |
固定負債合計 | 207 | 619 |
負債合計 | 47,943 | 39,402 |
| | (単位:百万円) |
| 前事業年度 (2023年5月31日) | 当第1四半期会計期間 (2023年8月31日) |
純資産の部 | | |
株主資本 | | |
資本金 | 18,824 | 18,824 |
資本剰余金 | 18,778 | 18,778 |
利益剰余金 | 43,466 | 44,574 |
自己株式 | △4,772 | △4,772 |
株主資本合計 | 76,295 | 77,404 |
評価・換算差額等 | | |
その他有価証券評価差額金 | 140 | 170 |
繰延ヘッジ損益 | △39 | △61 |
評価・換算差額等合計 | 100 | 108 |
純資産合計 | 76,396 | 77,513 |
負債純資産合計 | 124,339 | 116,915 |
E0267781550三益半導体工業株式会社MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.四半期第2号参考様式 [日本基準](非連結)Japan GAAPfalseCTE2023-06-012023-08-31Q12024-05-312022-06-012022-08-312023-05-311falsefalsefalse815502023-06-012023-08-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502022-06-012022-08-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502023-05-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502023-08-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502023-09-29815502023-06-012023-08-31iso4217:JPYxbrli:pure