2.四半期財務諸表及び主な注記

(1) 四半期貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当第1四半期会計期間

(2023年8月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

27,240

14,984

受取手形及び売掛金

40,063

37,128

商品及び製品

4,692

3,617

仕掛品

1,370

1,350

原材料及び貯蔵品

4,347

4,959

その他

3,349

1,525

貸倒引当金

4

3

流動資産合計

81,059

63,562

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物(純額)

21,502

21,083

機械及び装置(純額)

8,461

7,940

建設仮勘定

3,298

14,308

その他(純額)

4,521

4,966

有形固定資産合計

37,783

48,299

無形固定資産

809

845

投資その他の資産

4,687

4,207

固定資産合計

43,280

53,353

資産合計

124,339

116,915

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

30,919

26,274

未払法人税等

3,172

603

引当金

110

491

その他

13,533

11,413

流動負債合計

47,735

38,782

固定負債

 

 

退職給付引当金

41

6

その他

166

613

固定負債合計

207

619

負債合計

47,943

39,402

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前事業年度

(2023年5月31日)

当第1四半期会計期間

(2023年8月31日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

18,824

18,824

資本剰余金

18,778

18,778

利益剰余金

43,466

44,574

自己株式

4,772

4,772

株主資本合計

76,295

77,404

評価・換算差額等

 

 

その他有価証券評価差額金

140

170

繰延ヘッジ損益

39

61

評価・換算差額等合計

100

108

純資産合計

76,396

77,513

負債純資産合計

124,339

116,915

 

E0267781550三益半導体工業株式会社MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.四半期第2号参考様式 [日本基準](非連結)Japan GAAPfalseCTE2023-06-012023-08-31Q12024-05-312022-06-012022-08-312023-05-311falsefalsefalse815502023-06-012023-08-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502022-06-012022-08-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502023-05-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502023-08-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember815502023-09-29815502023-06-012023-08-31iso4217:JPYxbrli:pure