○添付資料の目次

 

1.当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

(1)経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

(2)財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

2

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

3

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

3

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

5

四半期連結損益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

5

四半期連結包括利益計算書

 

第1四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

6

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

7

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

7

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

7

(追加情報) …………………………………………………………………………………………………………

8

(セグメント情報等) ………………………………………………………………………………………………

9

 

1.当四半期決算に関する定性的情報

(1)経営成績に関する説明

①業績全般について

当第1四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、スマートフォン、パソコンの需要低下などを受け、半導体業界においてはメモリ向けを中心に設備投資の減速が見られ、FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。その一方で、半導体業界においてIoT、5G、AIなどの需要は引き続き底堅く、ロジック/ファウンドリ向け、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けなどの設備投資がいずれも堅調に推移しました。また、いずれの業界においても部品や部材の供給が不安定な状況が続きました。

このような環境の中、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ半導体分野では増加、FPD分野では減少し、全体では14,254百万円(前年同期比3.1%増)となりました。利益面では、研究開発の強化などによる販売費及び一般管理費の増加があったものの、半導体前工程の売上増加により営業利益が2,129百万円(前年同期比0.4%増)、為替の影響もあり、経常利益が2,209百万円(前年同期比15.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が1,794百万円(前年同期比7.1%増)となりました。

なお、受注高は、半導体分野は高水準であった前年同期に比べ減少はしたものの全体として堅調に推移しました。一方FPD分野は低調に推移しました。この結果、当第1四半期連結累計期間における受注高は17,711百万円(前年同期比38.8%減)となりました。

②セグメントの業績について

主な事業セグメントの業績は次のとおりです。

(ファインメカトロニクス部門)

売上高は、半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置及びウェーハ向け装置がいずれも順調に推移し、前年同期に比べ増加しました。一方FPD前工程は低調で、前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ増収となり、11,170百万円(前年同期比30.7%増)となりました。

セグメント利益は、半導体前工程での売上増加により2,146百万円(前年同期比59.1%増)となりました。

なお、受注高は、半導体前工程では全体として堅調に推移したものの、特に好調であった前年同期に比べ減少しました。FPD前工程では顧客の設備投資の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が減少し、11,521百万円(前年同期比47.2%減)となりました。

(メカトロニクスシステム部門)

売上高は、半導体後工程では前年同期に比べ減少しましたが、その中でも先端パッケージ向け装置は堅調に推移しました。FPD後工程では、前年度、特に後半の受注が低調だったことを受け前年同期に比べ減少しました。真空応用装置も前年同期に比べ減少しましたが、半導体分野向けは堅調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ減収となり、2,055百万円(前年同期比51.8%減)となりました。

セグメント利益は、半導体後工程での売上減少の影響により39百万円(前年同期比94.7%減)となりました。

なお、受注高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が堅調に推移しました。FPD後工程では顧客の設備投資の影響を受け低調に推移し、前年同期に比べ大幅に減少しました。真空応用装置では、半導体分野向けを中心に順調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が減少し、5,047百万円(前年同期比16.8%減)となりました。

(2)財政状態に関する説明

資産、負債及び純資産の状況

当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ313百万円減少し81,574百万円となりました。これは主に商品及び製品が455百万円、建設仮勘定が1,358百万円増加した一方で現金及び預金が715百万円、未収入金が1,286百万円減少したことによるものです。

負債は、前連結会計年度末に比べ320百万円増加し49,201百万円となりました。これは主に前受金が1,245百万円増加したことによるものです。

純資産は、前連結会計年度末に比べ633百万円減少し32,373百万円となりました。

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2023年5月11日に公表いたしました通期連結業績予想から変更ありません。

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2023年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

27,175

26,459

受取手形、売掛金及び契約資産

31,844

31,326

電子記録債権

799

898

商品及び製品

1,376

1,832

仕掛品

4,935

5,108

原材料及び貯蔵品

200

277

未収入金

2,203

917

その他

315

503

貸倒引当金

△1,440

△1,438

流動資産合計

67,409

65,885

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物

28,572

28,800

減価償却累計額

△20,489

△20,601

建物及び構築物(純額)

8,082

8,198

機械装置及び運搬具

7,401

7,801

減価償却累計額

△5,308

△5,612

機械装置及び運搬具(純額)

2,092

2,188

工具、器具及び備品

1,366

1,406

減価償却累計額

△1,117

△1,146

工具、器具及び備品(純額)

248

260

土地

119

119

リース資産

96

115

減価償却累計額

△63

△67

リース資産(純額)

33

47

建設仮勘定

1,086

2,444

有形固定資産合計

11,663

13,260

無形固定資産

 

 

特許権

388

391

その他

216

193

無形固定資産合計

604

585

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

0

0

長期前払費用

12

13

繰延税金資産

1,984

1,608

その他

214

222

貸倒引当金

△1

△1

投資その他の資産合計

2,211

1,843

固定資産合計

14,478

15,689

資産合計

81,887

81,574

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2023年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2023年6月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

11,518

11,432

電子記録債務

3,897

3,911

短期借入金

3,750

3,750

リース債務

16

18

未払法人税等

1,684

189

未払費用

3,926

3,336

前受金

8,099

9,345

役員賞与引当金

146

51

製品保証引当金

108

117

その他

846

2,248

流動負債合計

33,995

34,400

固定負債

 

 

長期借入金

5,000

5,000

リース債務

20

32

退職給付に係る負債

6,380

6,277

役員退職慰労引当金

28

29

修繕引当金

310

315

資産除去債務

67

67

長期預り保証金

3,078

3,078

固定負債合計

14,885

14,800

負債合計

48,880

49,201

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

6,761

6,761

資本剰余金

9,037

6,939

利益剰余金

20,944

19,588

自己株式

△3,998

△1,225

株主資本合計

32,745

32,062

その他の包括利益累計額

 

 

為替換算調整勘定

535

545

退職給付に係る調整累計額

△274

△234

その他の包括利益累計額合計

261

310

純資産合計

33,007

32,373

負債純資産合計

81,887

81,574

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)

売上高

13,821

14,254

売上原価

8,660

8,627

売上総利益

5,160

5,627

販売費及び一般管理費

3,039

3,498

営業利益

2,120

2,129

営業外収益

 

 

受取利息

0

0

受取配当金

0

為替差益

261

427

その他

21

17

営業外収益合計

283

445

営業外費用

 

 

支払利息

21

17

デリバティブ評価損

447

266

その他

22

80

営業外費用合計

491

365

経常利益

1,912

2,209

税金等調整前四半期純利益

1,912

2,209

法人税、住民税及び事業税

67

38

法人税等調整額

169

375

法人税等合計

237

414

四半期純利益

1,675

1,794

親会社株主に帰属する四半期純利益

1,675

1,794

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第1四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)

四半期純利益

1,675

1,794

その他の包括利益

 

 

為替換算調整勘定

72

9

退職給付に係る調整額

28

39

その他の包括利益合計

100

49

四半期包括利益

1,775

1,843

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

1,775

1,843

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

(自己株式の消却)

当社は、2023年5月11日開催の取締役会決議に基づき、2023年5月31日付で、自己株式535,319株の消却を実施いたしました。この結果、当第1四半期連結累計期間において資本剰余金が2,098百万円、利益剰余金が674百万円、自己株式が2,772百万円減少しております。

 

(追加情報)

(株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更)

当社は、2023年5月11日開催の取締役会において、下記のとおり、株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更を行うことを決議いたしました。

 

1.株式の分割について

(1)分割の目的

株式の分割によって投資単位を引き下げ、投資家の皆様により投資しやすい環境を整えることにより、投資家層の拡大を図ることを目的としております。

 

(2)分割の方法

2023年9月30日(土曜日)(当日は株主名簿管理人の休業日のため、実質的には2023年9月29日(金曜日))を基準日として、同日最終の株主名簿に記載又は記録された株主の所有する当社普通株式を、1株につき3株の割合をもって分割いたします。

 

(3)分割により増加する株式数(注)

分割前の発行済株式総数

4,657,300株

分割により増加する株式数

9,314,600株

分割後の発行済株式総数

13,971,900株

分割後の発行可能株式総数

30,000,000株

  (注)分割前の発行済株式総数は、2023年5月31日に実施の自己株式の消却後における株式数であり、分割により増加する株式数及び分割後の発行済株式総数は、これを基に算出しております。

 

(4)分割の日程

基準日公告日  2023年9月15日(金曜日)

基準日     2023年9月30日(土曜日)

効力発生日   2023年10月1日(日曜日)

 

(5)1株当たり情報に及ぼす影響

当該株式分割が前連結会計年度の期首に行われたと仮定した場合の1株当たり情報は、以下のとおりであります。

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2022年4月1日

 至 2022年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年6月30日)

1株当たり四半期純利益金額(円)

126.40

135.34

潜在株式調整後

1株当たり四半期純利益金額(円)

 

2.定款の一部変更について

(1)変更の理由

上記株式分割に伴い、会社法第184条第2項の規定に基づき、2023年10月1日(日曜日)を効力発生日として、当社定款第6条の発行可能株式総数を変更いたします。

 

(2)変更の内容                        (下線は変更部分を示します。)

現行定款

変更後

(発行可能株式総数)

第6条 当会社の発行可能株式総数は1千万株

    とする。

(発行可能株式総数)

第6条 当会社の発行可能株式総数は3千万株

    とする。

 

3.資本金の額の変更について

上記株式分割による資本金の額の変更はありません。

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

8,545

4,265

544

465

13,821

セグメント間の内部売上高又は振替高

11

39

22

74

 計

8,557

4,305

544

488

13,895

セグメント利益

1,349

760

6

130

2,246

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

(単位:百万円)

利益

金額

報告セグメント計

2,246

全社費用(注)

△119

その他

△213

四半期連結損益計算書の経常利益

1,912

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

 

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

合計

 

ファインメカトロニクス

メカトロニクスシステム

流通機器

システム

不動産賃貸

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

11,170

2,055

565

462

14,254

セグメント間の内部売上高又は振替高

10

44

23

77

 計

11,180

2,100

565

485

14,332

セグメント利益

2,146

39

33

100

2,321

 

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

 

(単位:百万円)

利益

金額

報告セグメント計

2,321

全社費用(注)

△199

その他

87

四半期連結損益計算書の経常利益

2,209

(注)全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。