|
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… |
２ |
|
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
２ |
|
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
２ |
|
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… |
２ |
|
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… |
３ |
|
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… |
３ |
|
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… |
４ |
|
四半期連結損益計算書 |
|
|
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
４ |
|
四半期連結包括利益計算書 |
|
|
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
５ |
|
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… |
６ |
|
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
６ |
|
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
６ |
|
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………………… |
６ |
|
（四半期連結損益計算書関係） …………………………………………………………………………………… |
６ |
|
（企業結合等関係） ………………………………………………………………………………………………… |
７ |
|
３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… |
８ |
（１）経営成績に関する説明
当第１四半期連結累計期間における我が国経済は、コロナ禍からの経済活動の再開が進んだことで、個人消費と設備投資に緩やかな回復がありました。世界経済においては、コロナ後のリバウンド需要でサービス業の景況感は改善している一方、米欧を中心とする金融引き締めの影響、米中貿易摩擦、ウクライナ問題の長期化など、製造業の景況感は停滞しております。
エレクトロニクス業界におきましては、車載向け半導体の供給不足の緩和は見られたものの、PC、スマートフォン、サーバー等の最終需要の回復力は鈍く、在庫調整の進展も従来見通しより緩やかに留まる懸念がでてきておりますが、生成AIの成長に期待の高まりから、AIサーバーのデータ量増大に対応した高性能メモリーの需要が拡大しております。
このような状況下、当社グループは、車載ビジネスおよびSiP（システム・イン・パッケージ）ビジネスの売上が拡大したものの、データセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向け全般に主要取扱製品であるメモリー製品の売上が減少したことから、売上高は879億68百万円（前年同期比20.7％減）、営業利益は31億27百万円(同17.2％減）、経常利益は20億98百万円（同6.0％減）となりました。また、当社の取引先であるFCNT株式会社による民事再生手続き開始申立てを受け、同社に対する債権について取立不能または取立遅延のおそれが生じたこと、同社から受注した取引に関連する棚卸資産について収益性の低下のおそれが生じたことから特別損失（貸倒引当金繰入額および棚卸資産評価損）42億36百万円を計上したことにより、親会社株主に帰属する四半期純損失は10億52百万円（前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益16億58百万円）となりました。
なお、品目別の実績については、８ページの「３．補足情報（品目別実績）」をご参照ください。
（２）財政状態に関する説明
当第１四半期連結会計期間末の総資産の残高は1,395億３百万円（前連結会計年度末比30.2％増）となりました。これは主に商品が増加したことによるものです。
負債の残高は982億65百万円（同56.0％増）となりました。これは主に短期借入金、前受金が増加したことによるものです。
純資産の残高は412億38百万円（同6.7％減）となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純損失の計上、配当金の支払、非支配株主持分の減少によるものです。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
連結業績予想につきましては、2023年６月16日に「業績予想、配当予想の修正および特別損失計上に関するお知らせ」において公表いたしました通期の連結業績予想から変更はありません。
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2023年３月31日) |
当第１四半期連結会計期間 (2023年６月30日) |
|
資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
7,489 |
13,119 |
|
受取手形及び売掛金 |
51,227 |
53,047 |
|
電子記録債権 |
2,849 |
1,822 |
|
商品 |
35,994 |
62,619 |
|
前渡金 |
2,637 |
4,914 |
|
預け金 |
4,647 |
1,048 |
|
その他 |
505 |
574 |
|
流動資産合計 |
105,352 |
137,145 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
309 |
288 |
|
無形固定資産 |
94 |
92 |
|
投資その他の資産 |
1,421 |
1,976 |
|
固定資産合計 |
1,825 |
2,357 |
|
資産合計 |
107,177 |
139,503 |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
買掛金 |
37,930 |
38,002 |
|
短期借入金 |
20,563 |
51,355 |
|
未払法人税等 |
488 |
19 |
|
前受金 |
175 |
3,042 |
|
賞与引当金 |
282 |
72 |
|
未払金 |
2,115 |
3,425 |
|
その他 |
708 |
1,626 |
|
流動負債合計 |
62,264 |
97,545 |
|
固定負債 |
|
|
|
退職給付に係る負債 |
509 |
518 |
|
その他 |
204 |
201 |
|
固定負債合計 |
714 |
720 |
|
負債合計 |
62,978 |
98,265 |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
2,054 |
2,054 |
|
資本剰余金 |
－ |
16 |
|
利益剰余金 |
37,652 |
34,559 |
|
自己株式 |
△2 |
△2 |
|
株主資本合計 |
39,703 |
36,627 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
231 |
37 |
|
繰延ヘッジ損益 |
103 |
△241 |
|
為替換算調整勘定 |
3,174 |
4,814 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
3,509 |
4,611 |
|
非支配株主持分 |
985 |
－ |
|
純資産合計 |
44,198 |
41,238 |
|
負債純資産合計 |
107,177 |
139,503 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年６月30日) |
|
売上高 |
110,945 |
87,968 |
|
売上原価 |
106,395 |
84,074 |
|
売上総利益 |
4,549 |
3,894 |
|
販売費及び一般管理費 |
773 |
766 |
|
営業利益 |
3,776 |
3,127 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
1 |
2 |
|
受取配当金 |
9 |
10 |
|
持分法による投資利益 |
5 |
10 |
|
その他 |
5 |
0 |
|
営業外収益合計 |
21 |
22 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
75 |
451 |
|
債権売却損 |
90 |
91 |
|
為替差損 |
1,389 |
499 |
|
その他 |
10 |
8 |
|
営業外費用合計 |
1,565 |
1,051 |
|
経常利益 |
2,231 |
2,098 |
|
特別利益 |
|
|
|
投資有価証券売却益 |
－ |
391 |
|
特別利益合計 |
－ |
391 |
|
特別損失 |
|
|
|
貸倒引当金繰入額 |
－ |
3,864 |
|
棚卸資産評価損 |
－ |
371 |
|
特別損失合計 |
－ |
4,236 |
|
税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期純損失（△） |
2,231 |
△1,746 |
|
法人税等 |
528 |
△700 |
|
四半期純利益又は四半期純損失（△） |
1,703 |
△1,045 |
|
非支配株主に帰属する四半期純利益 |
44 |
7 |
|
親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失（△） |
1,658 |
△1,052 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年６月30日) |
|
四半期純利益又は四半期純損失（△） |
1,703 |
△1,045 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
19 |
△193 |
|
繰延ヘッジ損益 |
△959 |
△344 |
|
為替換算調整勘定 |
1,822 |
1,685 |
|
その他の包括利益合計 |
882 |
1,147 |
|
四半期包括利益 |
2,585 |
101 |
|
（内訳） |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
2,449 |
48 |
|
非支配株主に係る四半期包括利益 |
135 |
53 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
（税金費用の計算）
税金費用については、当第１四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益又は税引前四半期純損失に当該見積実効税率を乗じて計算しております。ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。
（貸倒引当金繰入額）
当社の取引先であるFCNT株式会社が、2023年５月30日付で東京地方裁判所に民事再生法に基づく民事再生手続き開始申立てを行いました。これに伴い、同社に対する債権について取立不能または取立遅延のおそれが生じたことにより、2023年５月30日時点の売掛金3,864百万円の全額に対して計上したものであります。
（棚卸資産評価損）
当社の取引先であるFCNT株式会社が、2023年５月30日付で東京地方裁判所に民事再生法に基づく民事再生手続き開始申立てを行いました。これに伴い、同社から受注した取引に関連する棚卸資産について収益性の低下のおそれが生じたことにより、2023年５月30日時点の棚卸資産371百万円の全額に対して計上したものであります。
（子会社株式の追加取得）
当社は連結子会社であるATMD (HONG KONG) LIMITEDの普通株式を追加取得いたしました。
１．取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 ATMD (HONG KONG) LIMITED
事業の内容 半導体および電子部品の売買
(2)企業結合日
2023年５月31日
(3)企業結合の法的形式
非支配株主からの株式取得
(4)結合後企業の名称
変更はありません。
(5)その他取引の概要に関する事項
非支配株主が保有する株式を全て追加取得いたしました。
この株式の追加取得により、同社及び同社子会社のATMD ELECTRONICS(SHENZHEN) LIMITED、ATMD ELECTRONICS (SHANGHAI) LIMITEDおよびATMD ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は当社の完全子会社となりました。
２．実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 2019年１月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号 2019年１月16日）に基づき共通支配下の取引等のうち、非支配株主との取引として処理しております。
３．子会社株式の追加取得に関する事項
取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金及び預金 ７百万米ドル
取得原価 ７百万米ドル
４．非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1)資本剰余金の主な変動要因
子会社株式の追加取得
(2)非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
16百万円
|
|
|
前第１四半期連結累計期間 |
当第１四半期連結累計期間 |
|
前連結会計年度 |
|||
|
|
|
（自 2022年４月１日 |
（自 2023年４月１日 |
増減率 |
（自 2022年４月１日 |
|||
|
品目別 |
至 2022年６月30日) |
至 2023年６月30日) |
（％） |
至 2023年３月31日) |
||||
|
|
|
金額（百万円） |
構成比 （％） |
金額（百万円） |
構成比 （％） |
|
金額（百万円） |
構成比（％） |
|
|
メモリー |
87,344 |
78.7 |
65,594 |
74.6 |
△24.9 |
325,181 |
77.9 |
|
|
システムLSI |
18,402 |
16.6 |
17,926 |
20.4 |
△2.6 |
67,147 |
16.0 |
|
半導体小計 |
105,746 |
95.3 |
83,520 |
95.0 |
△21.0 |
392,328 |
93.9 |
|
|
ディスプレイ |
2,591 |
2.3 |
1,262 |
1.4 |
△51.3 |
10,008 |
2.4 |
|
|
その他 |
2,608 |
2.4 |
3,186 |
3.6 |
22.1 |
15,285 |
3.7 |
|
|
合計 |
110,945 |
100.0 |
87,968 |
100.0 |
△20.7 |
417,621 |
100.0 |
|
（メモリー）
データセンター・ストレージ、PC、スマートフォン向け全般に売上が減少したことから、この分野の売上高は655億94百万円（前年同期比24.9％減）となりました。
（システムLSI）
国内市場において、SiPビジネスの売上が拡大したものの、テレビ向け液晶パネル用ドライバーICの売上が減少したこと、海外市場において、スマートフォン向け高画素CISの売上が減少したことから、この分野の売上高は179億26百万円（同2.6％減）となりました。
（ディスプレイ）
国内市場において、スマートフォン向けOLEDの売上が減少したこと、国内・海外ともにテレビ・モニター向け液晶パネルの売上が減少したことから、この分野の売上高は12億62百万円（同51.3％減）となりました。
（その他）
国内市場において、車載向けMLCC（積層セラミックコンデンサ）の売上が伸びたこと、海外市場において、テレビ向けバックライト用LEDの売上が伸びたことから、この分野の売上高は31億86百万円（同22.1％増）となりました。
（ご参考）
「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
DRAM、NAND FLASH、MCP（マルチチップ・パッケージ）、SSD（ソリッドステートドライブ）等
「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、CIS（CMOSイメージセンサー）、
PMIC（パワーマネージメントIC）、SiP等
「ディスプレイ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LCD（液晶パネル）、有機EL等
「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。
LED、MLCC、バッテリー、設備等