○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………	２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	２
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	２
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	３
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	３
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	５
四半期連結損益計算書
第３四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	５
四半期連結包括利益計算書
第３四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	６
（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………	７
（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	８
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	８
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更） ……………………………………………………………………	８
３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………	９
（１）品目別生産実績 ……………………………………………………………………………………………………	９
（２）品目別受注高及び受注残高 ………………………………………………………………………………………	９
（３）品目別販売実績 ……………………………………………………………………………………………………	９

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第３四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ危機に端を発した資源・エネルギー価格の急騰は落ち着きを見せ始めたものの、紛争の長期化、インフレの高止まりと金融不安の拡大によって、景気の先行きに対する懸念が深まりました。

当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が低迷し、サプライチェーン全体において生産と在庫を調整する動きが拡大しました。メモリデバイスメーカーは設備投資を縮減し、ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで一定水準の投資は維持したものの、短期的には従来の投資計画を先送りする動きが続いています。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が進められており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。

当第３四半期連結累計期間の売上高につきましては794億30百万円（前年同期比48.3％増加）となりました。

品目別に見ますと、半導体関連装置が642億９百万円（前年同期比48.1％増加）、その他が18億64百万円（前年同期比12.6％増加）、サービスが133億57百万円（前年同期比56.2％増加）となりました。

連結損益につきましては、営業利益が274億72百万円（前年同期比66.1％増加）、経常利益が279億75百万円（前年同期比61.9％増加）、親会社株主に帰属する四半期純利益が207億16百万円（前年同期比59.3％増加）となりました。

（２）財政状態に関する説明

①財政状態

当第３四半期連結会計期間末における総資産は2,632億47百万円となり、前連結会計年度末に比べ846億17百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が445億59百万円、土地が88億40百万円、原材料及び貯蔵品が82億４百万円、建物及び構築物(純額)が75億51百万円増加したことによるものであります。

負債につきましては、当第３四半期連結会計期間末残高は1,803億29百万円となり、前連結会計年度末に比べ744億46百万円増加いたしました。これは主に、前受金が623億23百万円、買掛金が63億円８百万円、有償支給取引に係る負債が32億51百万円増加したことによるものであります。

株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は829億17百万円となり、また自己資本比率は31.5％となりました。

②キャッシュ・フロー

当第３四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ43億７百万円増加し、さらにシンガポール子会社の新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額２億９百万円を加味した結果、279億37百万円となりました。当第３四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、338億73百万円の収入（前年同期比501.9％増加）となりました。これは主に、前受金の増加額631億22百万円、税金等調整前四半期純利益279億75百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額526億23百万円、法人税等の支払額88億43百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、198億88百万円の支出（前年同期比607.5％増加）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出185億60百万円などによるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、105億55百万円の支出（前年同期比34.5％増加）となりました。これは主に、配当金の支払額105億51百万円などによるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2023年６月期業績予想につきましては、2022年８月５日に公表した予想から変更はありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2022年６月30日)	当第３四半期連結会計期間 (2023年３月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	23,494	27,937
受取手形、売掛金及び契約資産	10,449	14,249
仕掛品	94,308	138,867
原材料及び貯蔵品	9,774	17,979
未収入金	15,006	19,425
その他	8,019	6,893
貸倒引当金	△22	△30
流動資産合計	161,031	225,322
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	2,382	9,934
機械装置及び運搬具（純額）	1,488	1,296
工具、器具及び備品（純額）	761	832
リース資産（純額）	18	14
土地	4,254	13,095
建設仮勘定	6	1,236
有形固定資産合計	8,912	26,409
無形固定資産	5,956	6,659
投資その他の資産
投資有価証券	949	1,559
退職給付に係る資産	38	－
繰延税金資産	1,493	3,009
その他	248	287
投資その他の資産合計	2,729	4,855
固定資産合計	17,598	37,924
資産合計	178,629	263,247

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2022年６月30日)	当第３四半期連結会計期間 (2023年３月31日)
負債の部
流動負債
買掛金	11,015	17,323
短期借入金	10,000	10,000
未払法人税等	4,652	4,591
前受金	60,092	122,416
繰延収益	3,242	3,677
賞与引当金	－	2,156
役員賞与引当金	788	489
有償支給取引に係る負債	11,611	14,862
その他	3,764	3,864
流動負債合計	105,167	179,382
固定負債
退職給付に係る負債	459	479
株式給付引当金	－	218
資産除去債務	219	224
その他	35	24
固定負債合計	714	946
負債合計	105,882	180,329
純資産の部
株主資本
資本金	931	931
資本剰余金	1,156	1,207
利益剰余金	70,031	80,103
自己株式	△977	△976
株主資本合計	71,142	81,265
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	570	995
為替換算調整勘定	1,013	635
その他の包括利益累計額合計	1,583	1,631
新株予約権	21	21
純資産合計	72,747	82,917
負債純資産合計	178,629	263,247

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2021年７月１日　至　2022年３月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2023年３月31日)
売上高	53,565	79,430
売上原価	26,130	36,357
売上総利益	27,435	43,073
販売費及び一般管理費	10,892	15,600
営業利益	16,542	27,472
営業外収益
受取利息	4	9
受取配当金	7	6
投資有価証券売却益	235	－
為替差益	471	497
その他	19	14
営業外収益合計	737	527
営業外費用
支払利息	－	24
その他	0	0
営業外費用合計	0	24
経常利益	17,279	27,975
税金等調整前四半期純利益	17,279	27,975
法人税、住民税及び事業税	3,905	8,964
法人税等調整額	372	△1,705
法人税等合計	4,278	7,259
四半期純利益	13,000	20,716
親会社株主に帰属する四半期純利益	13,000	20,716

（四半期連結包括利益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2021年７月１日　至　2022年３月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2023年３月31日)
四半期純利益	13,000	20,716
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	△549	425
為替換算調整勘定	648	△378
その他の包括利益合計	98	47
四半期包括利益	13,099	20,763
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	13,099	20,763
非支配株主に係る四半期包括利益	－	－

（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書

		（単位：百万円）
	前第３四半期連結累計期間 (自　2021年７月１日　至　2022年３月31日)	当第３四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2023年３月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益	17,279	27,975
減価償却費	2,585	2,529
貸倒引当金の増減額（△は減少）	6	8
賞与引当金の増減額（△は減少）	1,253	2,173
役員賞与引当金の増減額（△は減少）	△183	△298
退職給付に係る負債の増減額（△は減少）	87	20
株式給付引当金の増減額（△は減少）	－	219
受取利息及び受取配当金	△11	△15
支払利息	－	24
投資有価証券売却損益（△は益）	△235	－
為替差損益（△は益）	△439	△456
売上債権の増減額（△は増加）	△1,142	△3,809
棚卸資産の増減額（△は増加）	△40,098	△52,623
仕入債務の増減額（△は減少）	4,163	5,257
前受金の増減額（△は減少）	30,409	63,122
その他	118	△1,401
小計	13,793	42,724
利息及び配当金の受取額	11	15
利息の支払額	－	△24
法人税等の支払額	△8,177	△8,843
営業活動によるキャッシュ・フロー	5,627	33,873
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出	△67	－
定期預金の払戻による収入	67	72
有形固定資産の取得による支出	△506	△18,560
無形固定資産の取得による支出	△2,434	△1,359
投資有価証券の売却による収入	300	－
差入保証金の差入による支出	△20	△40
その他	△150	－
投資活動によるキャッシュ・フロー	△2,811	△19,888
財務活動によるキャッシュ・フロー
配当金の支払額	△7,845	△10,551
その他	△3	△3
財務活動によるキャッシュ・フロー	△7,849	△10,555
現金及び現金同等物に係る換算差額	1,225	877
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）	△3,808	4,307
現金及び現金同等物の期首残高	27,849	23,420
新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額	－	209
現金及び現金同等物の四半期末残高	24,041	27,937

（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

　該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

　該当事項はありません。

（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更）

（連結の範囲の重要な変更）

　第１四半期連結会計期間より重要性が増したため、Lasertec Singapore Pte. Ltd.を連結の範囲に含めております。

３．補足情報

（１）品目別生産実績

第３四半期連結累計期間における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　目		前　　　期	当　　　期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	112,571	146,196	29.9
品	その他	1,599	2,760	72.5
	小計	114,171	148,957	30.5
サービス		8,552	13,357	56.2
合計		122,724	162,314	32.3

（注）金額は販売価格で表示しております。

（２）品目別受注高及び受注残高

第３四半期連結累計期間における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　　目		受　　　注　　　高			受　　注　　残　　高
品　　　　　　目		前期	当期	対前年同四半期増減率	前期	当期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％	百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	247,579	106,391	△57.0	337,213	406,293	20.5
品	その他	1,082	5,463	404.8	586	6,130	944.8
	小計	248,661	111,854	△55.0	337,800	412,423	22.1
サービス		9,783	16,258	66.2	2,898	5,462	88.4
合計		258,445	128,112	△50.4	340,699	417,885	22.7

（注）１．金額は販売価格で表示しております。

２．受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。

（３）品目別販売実績

第３四半期連結累計期間における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　　目		前　　　　期	当　　　　期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	43,357	64,209	48.1
品	その他	1,655	1,864	12.6
	小計	45,013	66,073	46.8
サービス		8,552	13,357	56.2
合計		53,565	79,430	48.3