○添付資料の目次

1．経営成績等の概況 ……………………………………………………………………………………　 2

（1）当期の経営成績の概況 …………………………………………………………………………　 2

（2）当期の財政状態の概況 …………………………………………………………………………　 2

（3）当期のキャッシュ・フローの概況 ……………………………………………………………　 2

（4）今後の見通し ……………………………………………………………………………………　 3

2．会計基準の選択に関する基本的な考え方 …………………………………………………………　 3

3．連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………　 4

（1）連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………　 4

（2）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 …………………………………………………… 　6

（3）連結株主資本等変動計算書 ……………………………………………………………………　 8

（4）連結キャッシュ・フロー計算書 ………………………………………………………………　10

（5）連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………　12

（継続企業の前提に関する注記）…………………………………………………………………　12

（セグメント情報）…………………………………………………………………………………　12

（収益認識関係）……………………………………………………………………………………　13

（1株当たり情報） …………………………………………………………………………………　14

（重要な後発事象）…………………………………………………………………………………　15

4．その他 …………………………………………………………………………………………………　17

（1）仕入、受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………　17

1．経営成績等の概況

(1) 当期の経営成績の概況

当連結会計年度におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症による行動制限の緩和等に伴い、社会活動の正常化が進み、持ち直しの動きが見られるものの、ウクライナ情勢の長期化、資源価格の高騰や円安による物価の上昇、各国の政策金利の引き上げによる世界的な景気後退懸念、米国による対中半導体輸出規制等により、景気の先行きについては不透明な状況で推移しました。

当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、売上高240,350百万円（前期比33.6％増）、営業利益14,227百万円（前期比75.0％増）、経常利益12,478百万円（前期比70.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益8,778百万円（前期比72.6％増）となりました。

当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。

（半導体及び電子デバイス事業）

逼迫していた半導体の需給状況は徐々に改善傾向となる中、当社グループ取扱いの産業機器向け、車載向け、通信機器向け半導体製品への需要は好調に推移しました。また、円安による押し上げ効果もあったことに加え、部品逼迫による設計変更のための開発受託も増加したことなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高211,094百万円（前期比34.9％増）、セグメント利益（経常利益）10,459百万円（前期比105.7％増）となりました。

（コンピュータシステム関連事業）

クラウドの利用やセキュリティ対策といった企業のIT投資は引き続き堅調であり、ネットワーク、ストレージ、セキュリティ関連製品の販売が堅調に推移したことに加え、サブスクリプション型ライセンス及びサービス販売も拡大傾向にあることなどから、当連結会計年度は外部顧客への売上高29,255百万円（前期比24.7％増）となりましたが、円安の進行に伴い仕入原価が上昇したことや、IT技術者の採用に伴い人件費が増加したことなどからセグメント利益（経常利益）は2,019百万円（前期比9.6％減）となりました。

(2) 当期の財政状態の概況

当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ35,413百万円増加し134,309百万円となりました。これは主に、商品及び製品が14,464百万円増加したことに加え、受取手形、売掛金及び契約資産が10,519百万円増加したことによります。
　固定資産は前期末に比べ237百万円増加し9,143百万円となりました。
　この結果、総資産は前期末に比べ35,650百万円増加し143,452百万円となりました。
　流動負債は前期末に比べ13,973百万円増加し70,595百万円となりました。これは主に、前受金が6,605百万円増加したことに加え、短期借入金が6,428百万円増加したことによります。
　固定負債は前期末に比べ14,698百万円増加し33,859百万円となりました。これは主に、長期借入金が14,736百万円増加したことによります。
　純資産は前期末に比べ6,978百万円増加し38,997百万円となりました。以上の結果、自己資本比率は26.4％となり、前連結会計年度末に比べ2.3ポイント低下いたしました。
 

(3) 当期のキャッシュ・フローの概況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、前期末に比べて1,414百万円増加し、6,442百万円となりました。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果使用した資金は12,185百万円（前期は891百万円の支出）となりました。これは主に、棚卸資産の増加や売上債権及び契約資産の増加等の資金減少要因が、税金等調整前当期純利益や前受金の増加等の資金増加要因を上回ったためであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は199百万円（前期は155百万円の支出）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果得られた資金は13,746百万円（前期は606百万円の収入）となりました。これは主に、長期借入金及び短期借入金の増加等の資金増加要因が、配当金の支払等の資金減少要因を上回ったためであります。

  (参考)キャッシュ・フロー関連指標の推移

自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／営業キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い

※ 1 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

※ 2 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数により計算しております。なお、自己株式を除く発行

　　 済株式数をベースに計算しております。

※ 3 有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としてお

   　  ります。

※ 4 2022年3月期及び2023年3月期のキャッシュ・フロー対有利子負債比率及びインタレスト・カバレッジ・レ

　　 シオについては、営業キャッシュ・フローがマイナスであるため、記載しておりません。

(4) 今後の見通し

ウクライナ情勢の長期化、資源価格の高騰や円安による物価の上昇、各国の政策金利の引き上げによる世界的な景気後退懸念、米国による対中半導体輸出規制等により、国内外の景気の見通しについては不透明な状況が続いております。

一方で、旺盛な半導体需要とドル円相場が円安水準で推移したことを背景に、2023年3月期において半導体及び電子デバイス事業が想定を上回る成長を実現したため、中期経営計画「VISION2025」の財務指標を2年前倒しで達成することとなりました。2024年3月期は半導体市場は調整期に入るものの、IT機器及びサービスの市場は堅調に成長することを想定しております。当社グループでは半導体及び電子デバイス事業において調整期の影響を受けるものの、コンピュータシステム関連事業及びプライベートブランド（PB）事業においては引き続き新規顧客の獲得に取り組んでまいります。

以上の内容に基づく2024年3月期の通期連結業績見通しについては、売上高230,000百万円（前期比4.3％減）、経常利益12,000百万円（前期比3.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益8,450百万円（前期比3.7％減）を見込んでおります。

中期経営計画「VISION2025」の最新の見通しについては、本日公表の「中期経営計画の見通しに関するお知らせ」をご参照ください。

2．会計基準の選択に関する基本的な考え方

当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。

なお、IFRSの適用については、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針であります。

3．連結財務諸表及び主な注記

(1) 連結貸借対照表

(2) 連結損益計算書及び連結包括利益計算書

連結損益計算書

連結包括利益計算書

(3) 連結株主資本等変動計算書

　前連結会計年度(自　2021年4月1日　至　2022年3月31日)

　当連結会計年度(自　2022年4月1日　至　2023年3月31日)

(4) 連結キャッシュ・フロー計算書

(5) 連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

(セグメント情報)

1.　報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
　「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド（PB）製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

2.　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。

3.  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度 (自　2021年4月1日　至　2022年3月31日)

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

当連結会計年度 (自　2022年4月1日　至　2023年3月31日)

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

4.　固定資産の減損損失

前連結会計年度において、半導体及び電子デバイス事業に属する株式会社ファーストの株式取得の際に認識した無形固定資産（のれん、技術資産及び顧客関係資産）につきまして減損損失を1,351百万円計上しております。

(収益認識関係)

顧客との契約から生じる収益を分解した情報は、「注記事項（セグメント情報）」に記載のとおりであります。

(1株当たり情報)

(注) 1　潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2　1株当たり当期純利益の算定上の基礎は次のとおりであります。

3　1株当たり純資産額の算定上の基礎は次のとおりであります。

4　株主資本において自己株式として計上されている役員報酬BIP信託、株式付与ESOP信託及びE-Ship信託が所有する当社株式は、1株当たり当期純利益の算定上、期中平均株式数の計算において控除する自己株式数に含めており、また、1株当たり純資産額の算定上、期末発行済株式総数から控除する自己株式数に含めております。

1株当たり当期純利益の算定上、控除した当該自己株式の期中平均株式数

前連結会計年度　488,763株、当連結会計年度　520,230株

1株当たり純資産額の算定上、控除した当該自己株式の期末株式数

前連結会計年度　547,038株、当連結会計年度　496,538株

(重要な後発事象)

株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更

当社は、2023年4月27日開催の取締役会において、株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更について決議いたしました。

1. 株式分割の目的

投資単位当たりの金額を引き下げることにより、投資家がより投資しやすい環境を整え、投資家層の拡大を図ることを目的としております。

2. 株式分割の概要

(1) 分割の方法

　　2023年9月30日（同日は株主名簿管理人の休業日につき、実質的には2023年9月29日）を基準日として、同日最終の株主名簿に記録された株主が所有する当社普通株式を1株につき3株の割合をもって分割いたします。

(2) 分割により増加する株式数

(3) 分割の日程

　　① 基準日公告日　　　　 2023年9月14日（予定）

　　② 基準日　　　　　     2023年9月30日

　　③ 効力発生日　　　     2023年10月1日

3. 1株当たり情報に及ぼす影響

　　当該株式分割が前連結会計年度の期首に行われたと仮定した場合の前連結会計年度及び当連結会計年度における1株当たり情報は、次のとおりであります。

4. 定款の一部変更

(1) 定款変更の理由

　　今回の株式分割に伴い、会社法第184条第2項の規定に基づく取締役会決議により、2023年10月1日をもって当社定款第6条に定める発行可能株式総数を変更いたします。

(2) 定款変更の内容

　　変更内容は次のとおりであります。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（下線部が変更箇所）

(3) 定款変更の日程

　　① 取締役会決議日 　　　2023年4月27日

　　② 効力発生日 　　　　　2023年10月1日

5. その他

今回の株式分割に際して、当社の資本金の額の増減はありません。

4．その他

(1) 仕入、受注及び販売の状況

① 仕入実績

当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。

② 受注実績

当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。

③ 販売実績

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。