○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………	２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	２
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	２
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	３
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	３
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	５
四半期連結損益計算書
第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	５
四半期連結包括利益計算書
第２四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	６
（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………	７
（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	８
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	８
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更） ……………………………………………………………………	８
３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………	９
（１）品目別生産実績 ……………………………………………………………………………………………………	９
（２）品目別受注高及び受注残高 ………………………………………………………………………………………	９
（３）品目別販売実績 ……………………………………………………………………………………………………	９

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第２四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ危機に端を発した資源・エネルギー価格の高騰によるインフレや、欧米を中心とした急激な政策金利の引き上げと為替変動などで不確実性が高まり、景気減速が懸念される状況が続きました。

当社グループの主要販売先である半導体業界では、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が一転して減少に見舞われ、メモリデバイスメーカーを中心として設備投資を縮減する動きが広がりました。ロジックデバイスメーカーにおいても、最先端のＥＵＶ（極端紫外線）リソグラフィを用いた半導体製造能力の増強などで高い水準の投資を維持したものの、短期的には従来の投資計画を一部先送りする動きが見られました。一方、今後に拡大が見込まれる半導体需要並びに懸念が高まる地政学リスクに対応するため、世界各地における半導体工場の新設や増設に関する計画が発表されており、半導体関連装置市場は引き続き中長期的な成長が見込まれております。

当第２四半期連結累計期間の売上高につきましては551億円（前年同期比49.2％増加）となりました。

品目別に見ますと、半導体関連装置が445億66百万円（前年同期比47.2％増加）、その他が12億53百万円（前年同期比4.0％減少）、サービスが92億81百万円（前年同期比73.6％増加）となりました。

連結損益につきましては、営業利益が181億24百万円（前年同期比41.6％増加）、経常利益が181億８百万円（前年同期比38.0％増加）、親会社株主に帰属する四半期純利益が135億82百万円（前年同期比39.5％増加）となりました。

（２）財政状態に関する説明

①財政状態

当第２四半期連結会計期間末における総資産は2,413億88百万円となり、前連結会計年度末に比べ627億58百万円増加いたしました。これは主に、仕掛品が255億75百万円、土地が88億40百万円、建物及び構築物(純額)が75億98百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が74億76百万円増加したことによるものであります。

負債につきましては、当第２四半期連結会計期間末残高は1,610億８百万円となり、前連結会計年度末に比べ551億26百万円増加いたしました。これは主に、前受金が371億９百万円、短期借入金が100億円、買掛金が33億５百万円増加したことによるものであります。

株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は803億79百万円となり、また自己資本比率は33.3％となりました。

②キャッシュ・フロー

当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ55億78百万円増加し、シンガポール子会社の新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額２億９百万円を加味した結果、292億９百万円となりました。当第２四半期連結累計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、191億39百万円の収入（前年同期は19億３百万円の支出）となりました。これは主に、前受金の増加額380億83百万円、税金等調整前四半期純利益181億８百万円などの収入要因が、棚卸資産の増加額290億10百万円、売上債権の増加額75億15百万円、法人税等の支払額46億79百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、181億12百万円の支出（前年同期比599.9％増加）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出176億９百万円などによるものであります。

財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、41億35百万円の収入（前年同期は49億62百万円の支出）となりました。これは主に、短期借入金の増加額100億円などの収入要因が、配当金の支払額58億61百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2023年６月期業績予想につきましては、2022年８月５日に公表した予想から変更はありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2022年６月30日)	当第２四半期連結会計期間 (2022年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	23,494	29,282
受取手形、売掛金及び契約資産	10,449	17,925
仕掛品	94,308	119,883
原材料及び貯蔵品	9,774	13,340
未収入金	15,006	18,338
その他	8,019	5,751
貸倒引当金	△22	△32
流動資産合計	161,031	204,490
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	2,382	9,980
機械装置及び運搬具（純額）	1,488	1,429
工具、器具及び備品（純額）	761	830
リース資産（純額）	18	15
土地	4,254	13,095
建設仮勘定	6	653
有形固定資産合計	8,912	26,006
無形固定資産	5,956	7,141
投資その他の資産
投資有価証券	949	1,487
退職給付に係る資産	38	－
繰延税金資産	1,493	2,011
その他	248	250
投資その他の資産合計	2,729	3,749
固定資産合計	17,598	36,897
資産合計	178,629	241,388

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2022年６月30日)	当第２四半期連結会計期間 (2022年12月31日)
負債の部
流動負債
買掛金	11,015	14,320
短期借入金	10,000	20,000
未払法人税等	4,652	4,993
前受金	60,092	97,202
繰延収益	3,242	3,327
賞与引当金	－	565
役員賞与引当金	788	322
有償支給取引に係る負債	11,611	13,735
その他	3,764	5,688
流動負債合計	105,167	160,158
固定負債
退職給付に係る負債	459	465
株式給付引当金	－	135
資産除去債務	219	223
その他	35	26
固定負債合計	714	850
負債合計	105,882	161,008
純資産の部
株主資本
資本金	931	931
資本剰余金	1,156	1,207
利益剰余金	70,031	77,659
自己株式	△977	△976
株主資本合計	71,142	78,820
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	570	945
為替換算調整勘定	1,013	591
その他の包括利益累計額合計	1,583	1,536
新株予約権	21	21
純資産合計	72,747	80,379
負債純資産合計	178,629	241,388

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第２四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2021年７月１日　至　2021年12月31日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2022年12月31日)
売上高	36,929	55,100
売上原価	17,301	25,325
売上総利益	19,628	29,775
販売費及び一般管理費	6,824	11,650
営業利益	12,803	18,124
営業外収益
受取利息	2	4
受取配当金	7	6
投資有価証券売却益	235	－
為替差益	66	－
その他	8	8
営業外収益合計	319	20
営業外費用
支払利息	－	18
為替差損	－	17
その他	0	0
営業外費用合計	0	35
経常利益	13,122	18,108
税金等調整前四半期純利益	13,122	18,108
法人税、住民税及び事業税	2,968	5,214
法人税等調整額	418	△687
法人税等合計	3,387	4,526
四半期純利益	9,735	13,582
親会社株主に帰属する四半期純利益	9,735	13,582

（四半期連結包括利益計算書）

（第２四半期連結累計期間）

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2021年７月１日　至　2021年12月31日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2022年12月31日)
四半期純利益	9,735	13,582
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	△466	375
為替換算調整勘定	△186	△422
その他の包括利益合計	△653	△47
四半期包括利益	9,082	13,535
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	9,082	13,535
非支配株主に係る四半期包括利益	－	－

（３）四半期連結キャッシュ・フロー計算書

		（単位：百万円）
	前第２四半期連結累計期間 (自　2021年７月１日　至　2021年12月31日)	当第２四半期連結累計期間 (自　2022年７月１日　至　2022年12月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前四半期純利益	13,122	18,108
減価償却費	1,710	1,621
貸倒引当金の増減額（△は減少）	4	10
賞与引当金の増減額（△は減少）	310	585
役員賞与引当金の増減額（△は減少）	△308	△465
退職給付に係る負債の増減額（△は減少）	30	5
株式給付引当金の増減額（△は減少）	－	137
受取利息及び受取配当金	△9	△11
支払利息	－	18
投資有価証券売却損益（△は益）	△235	－
為替差損益（△は益）	△117	43
売上債権の増減額（△は増加）	△299	△7,515
棚卸資産の増減額（△は増加）	△26,581	△29,010
仕入債務の増減額（△は減少）	5,241	2,107
前受金の増減額（△は減少）	9,423	38,083
その他	476	107
小計	2,768	23,824
利息及び配当金の受取額	9	11
利息の支払額	－	△18
法人税等の支払額	△4,681	△4,679
営業活動によるキャッシュ・フロー	△1,903	19,139
投資活動によるキャッシュ・フロー
有形固定資産の取得による支出	△305	△17,609
無形固定資産の取得による支出	△2,413	△491
投資有価証券の売却による収入	300	－
差入保証金の差入による支出	△19	△10
その他	△150	－
投資活動によるキャッシュ・フロー	△2,587	△18,112
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額（△は減少）	－	10,000
配当金の支払額	△4,959	△5,861
その他	△2	△2
財務活動によるキャッシュ・フロー	△4,962	4,135
現金及び現金同等物に係る換算差額	506	415
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）	△8,948	5,578
現金及び現金同等物の期首残高	27,849	23,420
新規連結に伴う現金及び現金同等物の増加額	－	209
現金及び現金同等物の四半期末残高	18,901	29,209

（４）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

　該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

　該当事項はありません。

（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更）

（連結の範囲の重要な変更）

　第１四半期連結会計期間より重要性が増したため、Lasertec Singapore Pte. Ltd.を連結の範囲に含めております。

３．補足情報

（１）品目別生産実績

第２四半期連結累計期間における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　目		前　　　期	当　　　期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	71,342	102,764	44.0
品	その他	1,008	1,701	68.7
	小計	72,350	104,466	44.4
サービス		5,346	9,281	73.6
合計		77,697	113,747	46.4

（注）金額は販売価格で表示しております。

（２）品目別受注高及び受注残高

第２四半期連結累計期間における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　　目		受　　　注　　　高			受　　注　　残　　高
品　　　　　　目		前期	当期	対前年同四半期増減率	前期	当期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％	百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	172,876	78,974	△54.3	275,590	398,519	44.6
品	その他	543	4,248	681.4	398	5,526	1,287.3
	小計	173,420	83,223	△52.0	275,989	404,046	46.4
サービス		5,461	11,159	104.3	1,782	4,439	149.1
合計		178,881	94,383	△47.2	277,771	408,485	47.1

（注）１．金額は販売価格で表示しております。

２．受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。

（３）品目別販売実績

第２四半期連結累計期間における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。

品　　　　　　目		前　　　　期	当　　　　期	対前年同四半期増減率
		百万円	百万円	％
製	半導体関連装置	30,277	44,566	47.2
品	その他	1,305	1,253	△4.0
	小計	31,582	45,819	45.1
サービス		5,346	9,281	73.6
合計		36,929	55,100	49.2